반도체 팹리스 텔레칩스가 국내 휴대폰 제조 3사의 스마트폰에 모바일TV 수신칩을 공급하게 됐다.
텔레칩스(대표 서민호)는 올해 선보이는 국내 스마트폰에 자사 모바일TV(T-DMB) 수신칩 `TCC3170`을 제공한다고 5일 밝혔다.
T-DMB용 고주파(RF)칩과 모뎀(베이스밴드)칩을 통합한 제품으로 전력이 낮고 수신 감도가 뛰어나다고 회사측은 설명했다. 스마트폰의 다양한 베이스밴드·애플리케이션프로세서와 연동하기 위해 7개 인터페이스를 지원한다.
이 회사는 지난해까지 주로 내비게이션과 차량용 모듈에 모바일TV 수신칩을 납품해왔다. 올해를 시작으로 최신형 스마트폰에 탑재, 매출이 크게 신장할 것으로 기대했다. 앞으로 양산 예정인 유럽식 `DVB-T`, 일본식 `ISDB-T(1-Seg, Full-Seg, ISDB-Tmm)`, 남미식 ISDB-T(SBTVD), 중국식 `CMMB` 스마트폰에도 공급할 예정이다.
오은지기자 onz@etnews.com