국내 롤투롤(Roll to roll) 장비 1위 업체 피엔티가 올해 반도체 장비 사업을 강화한다. 스마트폰 카메라 모듈용 미세 자동조립기, 연성인쇄회로기판(FPCB) 본딩용 패키지 장비 사업 등에 역점을 두기로 했다.
김준섭 피엔티 사장은 1일 “지난 3년간 투자해 온 반도체 사업부가 올해부터 이익을 낼 것”으로 기대했다. 이 회사는 지난 3년전부터 반도체 관련 장비를 개발하며 신사업을 준비해왔다.
미세 자동조립기는 스마트폰·스마트패드용 카메라 액추에이터(AFA)의 핵심 부품인 보이스코일모터(VCM)를 조립하는 장비다. 작은 렌즈와 소형 코일로 구성된 VCM은 이전까지 대부분 수작업으로 제조해왔다. 김 사장은 “카메라 해상도가 올라가고 부품 크기도 작아지면서 불량률이 높아 수율이 20%까지 떨어졌지만 이 장비를 사용하면 90%까지 끌어 올릴 수 있다”고 말했다. 올해 스마트폰 카메라모듈 업체들이 대대적인 설비 투자에 나서면서 피엔티 역시 매출이 대폭 신장할 것으로 예상했다.
FPCB 본딩용 장비는 일본 가이조가 대부분 공급하던 제품이다. 반도체의 금, 구리 와이어를 FPCB와 연결한다. 롤투롤 박막 제조 기술을 보유한 덕분에 국산화에 성공할 수 있었다.
웨이퍼 밑면이나 가장자리를 갈아내 반도체 종류에 맞게 최적화시켜주는 웨이퍼 그라인더는 현재 대기업 반도체 웨이퍼 회사와 신뢰성 테스트를 진행하고 있다.
이 회사는 올해 매출액 목표를 지난해보다 약 50% 성장한 750억원으로 높여 잡았다. 신사업과 기존 주력 사업인 2차전지용 음극재·양극재·분리막 제조 장비 모두 성장세다.
김 사장은 “롤투롤 장비 설계 인력만 50명으로 국내 최다”라면서 “그동안 일본 기업이 장악했던 롤투롤 장비 시장을 적극 공략할 것”이라고 말했다. 이 회사는 경남 구미와 칠곡에 롤투롤 장비 테스트 라인을 비롯해 클린룸 등 최신식 제조 설비를 갖췄다.
오은지기자 onz@etnews.com