국내 중소 기업이 세계에서 가장 작은 파워 인덕터 개발에 성공했다.
일본 기업들이 독점하고 있는 스마트폰·스마트패드용 파워 인덕터 시장에 성공적으로 진입할 수 있을지 주목된다.
에스에스티(대표 오세종)는 가로 1.6㎜×세로 1.6㎜×두께 1㎜에 불과한 초소형 메탈 컴포지트 파워 인덕터(제품명 SSMC-161610)를 출시했다고 8일 밝혔다. 이 제품은 현재 스마트폰에 쓰이는 파워 인덕터(2.5×2.0×1.0㎜) 면적의 절반 수준에 불과하다. 에스에스티는 연내 시제품 테스트를 완료하고, 내년 양산 체제에 돌입할 계획이다.
스마트폰용 파워 인덕터 시장은 무라타·다이오유덴 등 적층형 타입 제조 업체들이 선점했지만, 최근 도꼬가 메탈 컴포지트 제품을 앞세워 무섭게 성장하고 있다.
스마트폰 회로 집적도가 높고 기능도 다양해지면서 사용 전류량이 늘었는데, 적층형 타입은 대전류에 취약하기 때문이다. 고가 스마트폰 시장은 사실상 도꼬가 독점한 상태다.
에스에스티는 SSMC-161610으로 고가 파워 인덕터 시장에 진입한다는 목표다. 규모의 경제에서는 밀리지만, 독특한 제조 공법을 활용해 가격 경쟁력을 확보할 계획이다. 경쟁사는 파워 인덕터를 하나의 소자 단위로 가공하지만, 에스에스티는 반도체 공정처럼 시트 단위로 만든다. 양산성이 뛰어날 뿐 아니라 얇은 두께 구현도 유리하다. 폐자로 구조여서 누설 자속이 거의 없고, 대전류·저저항·고효율인 것도 특징이다.
에스에스티는 2개 이상의 인덕터를 직렬 및 병렬로 연결해 하나의 패키지로 구현할 수도 있다. 이 제품은 애플리케이션프로세서(AP)·중앙처리장치(CPU) 등 고밀도 반도체 패키징에 쓰일 것으로 기대된다.
오승석 에스에스티 이사는 “월 1000만개 수준의 생산 능력을 내년 초까지 월 2000만개로 늘릴 것”이라며 “그동안 일본 수출에 주력했지만 이제는 국내 영업도 강화해 거래처 다변화에 더욱 집중하겠다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com