삼성테크윈(대표 김철교)은 지난 36년간 전자부품 조립장비, 반도체 부품 등 고도 정밀 기기산업에 주력하며 꾸준한 기술 혁신을 이뤄왔다.
삼성테크윈은 과거 일본에 의존하던 부품 실장용 칩마운터 장비 분야에서 세계적인 수준의 기술력을 확보했다. 회사는 고속 칩마운터를 개발해 일본 업체들이 독식한 고속기 시장에서 두각을 나타냈다.
칩마운터는 스마트폰과 스마트패드를 비롯한 첨단 소형 전자제품 PCB에 초정밀 부품을 실장하는 장비다. 통상 시간당 8만개 이상의 부품을 처리하면 `고속`으로 분류한다.
삼성테크윈은 과거에는 중속 장비 중심으로 사업을 벌였으나 꾸준한 투자와 연구개발(R&D) 노력에 힘입어 최근 고속 칩마운터 시장에 진출했다. 회사는 국내외 핵심 인재들을 영입하는 등 지속적으로 기술력 강화를 꾀했다.
삼성테크윈의 고속 칩마운터는 면적 생산성이 17.3 CPH/㎡로 세계 최고 수준이다. 세계 최경량 2.7㎏ 헤드(Head)와 7.6㎏ X축 구동부를 채택, 경량화에 성공했다. PCB 대응 범위도 기존 330㎜×250㎜에서 330㎜×310㎜ 규모로 확대했다.
삼성테크윈의 고속 칩마운터 `엑센(EXCEN)`은 대형 산업용 장비로는 드물게 세계 3대 디자인상으로 꼽히는 독일 `레드닷 디자인 어워드`를 수상하기도 했다. 장비 조작 편의성을 최대한 개선하고, 스피드와 신뢰성이라는 제품 특성을 잘 살린 것으로 평가받았다.
성능과 품질 개선에 힘입어 삼성테크윈의 고속 칩마운터 사업은 순항할 전망이다. 30억달러 규모로 점쳐지는 내년 세계 고속 칩마운터 시장에서 10% 점유율을 달성할 것으로 기대된다.
내년께 국내 시장에서는 국산화율을 40%로 끌어올리는 견인차가 된다는 목표다. 고속 칩마운터 국산화 자체가 불가능할 것으로 여겨졌던 과거에 비하면 비약적인 발전이다.
회사는 앞서 중속 칩마운터 시장에서도 기술력을 인정받았다. 지난해 삼성테크윈의 중속 칩마운터 수출은 1800억원에 달했다. 국내 시장 점유율은 70%로 독보적인 1위였다.
KPCA2013에서 조돈엽 삼성테크윈 전무가 고속 칩마운터 개발 공로를 인정받아 국무총리상을 받는다. 세계 최고 면적 생산성을 지닌 고속 칩마운터를 개발하는 등 정밀 기계 국산화로 대일 무역 역조 개선과 수출 확대에 기여했다는 평이다.
이호준기자 newlevel@etnews.com
