엔피코어(사장 한승철)는 지난 주 미국 라스베이거스에서 열린 IT전시회 `인터롭 2013` 참가했다고 13일 밝혔다.
엔피코어는 이번 전시회에서 세계 최고 수준인 초고속 패킷 캡처 솔루션 `스마트 NIC`를 선보였다.
`스마트 NIC`는 국내 녹색인증을 획득한 기술로서 36개 저전력 코어를 적용 20Gbps 고성능 패킷 처리와 더불어 기존 솔루션 대비 60%이상 전력 절감 효과가 가능하다.
지난 2월에 열린 `RSA 2013`을 통해 글로벌 칩 벤더인 Tilera, Nettronome Vss 등과 영업, 공동개발에 관한 협력을 체결하고 글로벌 시장 개척에 공동 대응키로 하는 등 해외시장 공략을 위한 교두보를 마련했다.
한승철 엔피코어 사장은 “2013년을 세계화를 위한 원년으로 삼고 인터롭 참가를 계기로 글로벌 기업과 개발과 영업 제휴·협력 체계를 강화해 해외시장을 공략을 확대할 것”이라고 말했다.
김시소기자 siso@etnews.com
