주성엔지니어링(대표 황철주)은 차세대 반도체 장비인 `공간분할플라즈마화학증착기(SDPCVD)`를 국내 반도체 회사에 공급했다고 21일 밝혔다.
SDPCVD는 낮은 온도에서도 화학물질을 웨이퍼에 증착할 수 있는 장비다. 플라즈마화학증착(PECVD), 저압화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 등 다양한 공정에 적용할 수 있다. 반도체 회로 선폭이 20나노미터(nm) 이하인 미세 공정에 주로 쓰인다. 실리콘산화막, 실리콘질화막, 금속막, 하이케이메탈게이트(HKMG) 등 각종 소재 증착이 가능하다.
이 장비는 주성엔지니어링이 세계 처음 개발에 성공했다. 이 회사 관계자는 “PECVD와 LPCVD에 비해 생산성은 높고 웨이퍼 손상은 최소화하는 장비”라며 “저온에서도 균일한 막질을 형성할 수 있어 추가 공급이 기대된다”고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com