동부하이텍(대표 최창식)은 반도체설계교육센터(IDEC)와 `제6회 대학생 시스템반도체 설계 공모전`을 연다고 4일 밝혔다.
스마트기기에 쓰이는 터치센서, 전력관리칩 등 아날로그반도체 분야 인재를 양성하기 위한 것이다. 공모전을 통해 설계된 칩은 동부하이텍의 0.11μm 혼합신호(Mixed-Signal), 0.35μm 복합전압소자(BCDMOS) 공정에서 생산할 예정이다.
공모전은 동부문화재단의 후원으로 진행되며 다음달 9일까지 참가신청서와 함께 설계 제안서를 받는다. IDEC홈페이지(www.idec.or.kr)로 신청하면 된다.
1차 서류 심사에서 선발되면 디자인 키트(Kit) 등 설계툴을 제공하고 설계가 마무리 되면 동부하이텍의 공장(팹)에서 실제로 만들어진다. 패키지 후 동작·성능 검증을 거쳐 최종 심사는 내년 4월에 이뤄진다.
대상 1000만원, 금상 500만원, 은상 300만원, 동상 200만원(2개 팀) 상금이 주어진다. 동부하이텍은 수상팀에는 입사지원 시 가점을 부여하고 앞으로 산학협력 프로젝트를 추진할 때 우선권을 준다.
동부하이텍 관계자는 “학생들의 독창적인 아이디어가 제작 비용 때문에 현실화되기 힘들었는데 이를 해결할 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com