이르면 올 하반기 터치센서와 디스플레이 구동칩(DDI)를 통합한 원칩 솔루션이 상용화 된다. 다른 시장에서 경쟁하던 두 기술이 접목 되면서 터치스크린패널(TSP) 칩 제조사와 DDI 업체간 합종 연횡도 점쳐진다.
존브래디 시냅틱스 제품 마케팅 이사는 “TSP 칩과 DDI를 하나로 통합한 통합칩 `TDDI`를 지난해 말 개발해 현재 디스플레이 업체들과 상용화 협의 중”이라고 13일 밝혔다. 하반기나 내년 초 양산이 가능할 것으로 내다봤다.
이 제품은 우선 중저가형 스마트폰용으로 공급한다. 반응 속도는 최고 120Hz다. QHD급(960×540) 해상도에서 1620 채널 소스드라이버를 지원한다. 칩 하나로 5인치 디스플레이까지 쓸 수 있다. 통합칩은 가격이 저렴하고 연성회로기판(FPCB) 크기도 줄여 준다. 특정한 사용자인터페이스(UI)나 사용자경험(UX)를 구현할 때 디스플레이와 터치센서 기능을 조정하는데도 유리하다.
통합칩은 TSP가 AM OLED 일체형(OCTA)이나 LCD 디스플레이의 박막트랜지스터(TFT)에 삽입되는 인셀(In-Cell) 방식 채택률이 늘어나면서 고안된 솔루션이다. 인셀 방식 TSP는 디스플레이와 터치 구동 때 1초당 구간을 쪼개 신호를 인식한다. 120Hz 초고선명(UHD) 해상도 디스플레이를 장착한 스마트폰은 1초에 전송되는 영상 프레임이 60Hz에 비해 두 배 많아진다. TSP 구동에 쓰이는 시간이 그만큼 줄어들 수밖에 없는 구조다.
스마트폰·스마트패드 업체가 디스플레이와 TSP를 각각 구매해 장착했던 것과 달리 디스플레이만 공급 받는 경우도 늘고 있다. 최근 출시된 소니 엑스페리아P, 화웨이 어센트P2, 베가 아이언 등이 인셀 방식을 사용했다. 애플 역시 아이폰5에 자체 개발한 인셀 방식 TSP를 쓴다. 지금은 LG디스플레이만 인셀 방식 TSP를 제조하지만 중국·대만 디스플레이 업체들이 올해 하반기부터 인셀 방식 투자를 검토하고 있다.
TSP 칩이 디스플레이 구동, 스타일러스 펜 인식 기능까지 지원하면서 디스플레이·세트 업체의 TSP 협력사간 새로운 경쟁 구도가 형성될 것으로 예상된다. 지금까지 DDI·TSP 시장은 각각 경쟁을 벌여왔다. 디스플레이 업체들은 TSP 투자로 부가가치를 끌어 올릴 수 있고, 세트 업체는 통합칩으로 기능을 한데 모으면 센서 두께를 얇게 구현하고 칩 조달 비용까지 줄일 수 있다. 브래디 이사는 “이전까지 스마트폰·스마트패드 세트 업체에만 칩을 공급해왔지만 최근에는 두 업계와 협업을 하고 있다”고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com