LG이노텍이 메탈메시 센서를 적용한 중대형 터치스크린패널(TSP) 개발에 성공했다.
커버유리 일체형(G2) TSP로 스마트폰 시장을 공략하고, 메탈메시 TSP로는 노트북PC·모니터 시장을 공략하는 투트랙 전략을 구사할 수 있게 됐다. G2에 이어 또 하나의 기술 장벽을 돌파한 LG이노텍이 TSP 시장에서 주도권을 잡을 수 있을지 주목된다.
LG이노텍(대표 이웅범)은 인듐주석산화물(ITO) 소재를 대체한 메탈메시 중대형 TSP 개발을 완료하고, 양산 준비에 돌입했다고 21일 밝혔다.
메탈메시는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 격자 무늬 패턴을 그린 후 은·구리 등 순수 금속을 부착한 터치 센서다. 희소 금속을 쓰지 않아 원가 경쟁력이 높고, 응답 속도가 빨라 20인치대 중대형 TSP에 적합하다. 은나노와이어·탄소나노튜브(CNT) 등 ITO 대체 물질보다 상용화 수준이 앞섰다.
LG이노텍은 독자 설계한 회로 디자인을 적용해 터치 응답 속도를 높였고, 베젤(화면 테두리)은 크게 줄였다. 첨단 인쇄공법을 적용해 가격 경쟁력도 확보했다. 미세하고 복잡한 터치센서 회로를 단번에 찍어낼 수 있고, 공정도 종전보다 3분의 1 수준으로 줄였다.
23인치 TSP 베젤 두께를 5㎜ 이하로 줄인 초슬림 제품까지 개발했다. 내로 베젤 기술을 적용하면 노트북PC나 모니터의 크기는 유지한 채 디스플레이를 더 키울 수 있다.
시장조사업체 IHS는 TSP 시장이 지난해 182억달러에서 오는 2016년 387억달러로 두 배 이상 성장할 것으로 관측했다. 글로벌 PC 업체도 올해 들어 터치 기능을 지원하는 제품을 확대하고 있어 시장 성장 속도는 더욱 빨라질 것으로 보인다.
LG이노텍 관계자는 “메탈메시는 터치 민감도가 ITO보다 30% 이상 뛰어나다”며 “13인치 중대형 디스플레이부터 50인치 대형 화면까지 다양한 TSP를 제작해 스마트폰 외 다른 기기 시장을 공략할 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 메탈메시 TSP 기술을 확보하면서 소형부터 중대형까지 제품 라인업을 갖췄다. 지난해 8월 G2 TSP를 세계 처음 양산한 데 이은 쾌거다. G2 TSP 터치 센싱 필름을 없애고 커버유리에 센서를 부착하는 첨단 기술이다. 화면 선명도가 좋고 응답속도도 빠르다. 당초 삼성전자가 먼저 개발에 착수했지만, 수율 부진에 허덕이는 사이 LG이노텍이 먼저 양산에 성공했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com