한국다우케미칼(대표 양창훈)은 세리아 화학적기계연마(CMP)용 패드 `아이코닉(IKONIC) 4000` 시리즈를 출시했다고 13일 밝혔다.
CMP 공정은 산화계·금속계 입자가 들어 있는 약액(슬러리)을 패드에 묻혀 반도체 웨이퍼를 갈아내는 과정이다. 20나노미터 이하 미세 공정은 세륨 기반 입자로 웨이퍼를 연마하는 세리아 CMP를 필수적으로 쓴다.
아이코닉 4000 시리즈는 튜닝이 쉽고 특정 공정 요건에 맞춤형으로 제작된다. 패드 경도, 다공성 등 조성을 최적화한다. 패드를 다 쓸 때까지 연마율이 일정하다고 회사 측은 설명했다. 기존에 쓰이던 `IC1000` 연마패드와 비교해 연마 결함이 70% 이상 줄었다.
오은지기자 onz@etnews.com