국내 팹리스 전문업체인 맵스(대표 신현익)가 무선충전 칩 시장에서 브로드컴·IDT 등 글로벌 반도체 기업과 경쟁을 선언하고 나섰다. 이 회사는 지난해 8월 세계무선충전연합(A4WP) 규격의 자기공명 방식 수신 칩을 세계 처음 선보였다. 최근 국내 벤처캐피탈 케이티비네트워크·한국투자파트너스로부터 총 40억원의 투자를 유치하기도 했다.
신현익 맵스 대표는 19일 “국내외 20여곳의 스마트폰·충전기 제조사와 상용화를 서두르고 있다”며 “연내 제품이 출시될 것”이라고 말했다. 맵스는 무선전력송수신·무선전력변환 시스템온칩(SoC)을 개발하는 팹리스로 삼성전자·페어차일드반도체·아날로그디바이스 출신 전문가들이 지난 2012년 5월 설립한 회사다.
맵스의 칩이 지원하는 자기공명 방식 무선충전은 자기유도방식과 달리 단말기와 충전기 간 접점을 꼭 맞추지 않고 떨어져 있어도 충전이 가능하다. 이같은 장점에도 불구하고 전력 효율성 등의 문제로 상용화에 어려움을 겪어 왔다.
신 대표는 “향후 자기공명 방식 칩 시장에서 브로드컴이나 IDT같은 글로벌 기업과 기술 경쟁을 펼칠 것”이라고 말했다. 시장조사업체 IMS리서치에 따르면 무선전력 송수신 반도체 시장은 오는 2018년 80억달러에 이를 전망이다.
맵스의 무선충전 칩은 능동 정류회로(Full Active Rectifier)를 탑재해 정류 효율을 90% 이상 높였다. 통상 전압과 정류 효율은 반비례 관계다. 하지만 맵스는 독자 기술인 ‘그린 드라이버’를 적용, 구동 전압이 높아져도 정류 효율을 함께 끌어올릴 수 있는 정류기를 개발했다. 덕분에 무선충전 효율도 80% 이상으로 향상시켰다.
신 대표는 이번에 유치한 투자 자금을 새로운 제품 개발에 투입할 계획이다. 그는 “올해 무선전력 송신(Tx) 칩도 출시할 것”이라며 “송수신 통합칩과 A4WP·PMA 듀얼 수신 칩 등으로 제품군을 늘리고 무선전력송수신 SoC뿐만 아니라 전력관리반도체(PMIC), 컨버터, 자동차용 반도체까지 사업 영역을 확대할 계획”이라고 말했다.
황태호기자 thhwang@etnews.com