세계 최대 반도체·디스플레이 장비 업체 어플라이드머티리얼즈는 28나노 이하 미세 공정에서 구리 배선을 완전 보호하는 ‘어플라이드 엔듀라 볼타 CVD 코발트 시스템(Applied Endura Volta CVD Cobalt system)’을 출시했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 금속 보호성이 우수한 코발트를 적용했다.
미세공정에서 높은 수율을 달성하기 위해서는 칩내 배선의 신뢰성·성능을 높여야 한다.
이 제품은 화학증기증착(CVD) 과정에서 얇고 스텝 커버리지가 우수한 코발트 라이너를 사용한다. 세정·물리증기증착(PVD) 형성과 구리 배선 공정을 통합해 성능을 개선했다. 이어 구리 배선 일부를 선택해 이를 코발트로 완전 밀봉, 신뢰성을 80배 이상 높이는 ‘선택적 CVD 코발트 캡핑’ 공정이 이뤄진다.
랜디어 타쿠르 어플라이드머티리얼즈 부사장은 “이번 제품은 28나노급 이하 칩에서 수율 개선에 초점을 뒀다”라며 “코발트를 사용하는 것은 15년 이상의 배선 공정 역사에 가장 주목할 만한 소재의 변화”라고 밝혔다.
김주연기자 pillar@etnews.com