주성엔지니어링(대표 황철주)은 시공간 분할 플라즈마 화학증착장비(STD)를 미국 반도체 연구기관에 공급한다고 21일 밝혔다.
STD는 공간뿐 아니라 시간 분할을 처리할 수 있는 반도체 증착 장비다. 화학증착(CVD)·원자층증착(ALD) 외 질화(Nitridation)·산화(Oxidation)·도핑(Doping)과 금속(Metal)전극 증착 기능까지 갖췄다.
차세대 반도체 공정 효율성을 극대화하기 위해 단차피복성(Step Coverage) 및 막질이 우수한 물질을 새롭게 개발하는 등 기존 증착장비의 한계를 극복한 제품이다. 최대 10개까지 싱글 챔버를 통합할 수 있도록 제작돼 단위 시간당 생산량을 극대화할 수 있다. 차세대 반도체 공정이 필요로 하는 증착·식각·세정 등 주요 프로세스 통합에도 최적화됐다.
주성엔지니어링 관계자는 “차세대 장비 미국 시장 공급은 상당한 기회가 될 것”이라며 “이번 계약이 본격적인 장비 수주로 이어질 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com