일본 도요잉크SC홀딩스가 접착 테이프형 스마트폰 전자파(EMI) 차폐 필름을 개발했다. 회사는 신제품 샘플을 공급하고 조기 사업화한다는 목표다.
회사가 개발한 EMI 차폐 필름은 얇은 동박과 전도성 접착 재료를 붙인 구조로 설계됐다. 전도성 접착 재료에 있는 금속 화합물과 동박에 의해 전자파 간섭을 막는다. 회사는 자체 개발한 금속 화합물을 균일하게 분산시키는 기술을 사용했다.
제품은 접착 테이프 형태로 부품 중간에 부착하기 쉽게 만들었다. 제품 설계 당시 예상치 못한 전자파가 발생할 경우 손쉽게 부품 사이의 간섭을 막을 수 있다.
제품 두께는 20마이크로(100만분의 1)미터 정도다. 기존 테이프형 EMI 차폐 필름 중 가장 얇은 제품이 약 30마이크로미터인 것과 비교해 거의 절반 정도다.
도요잉크SC홀딩스는 신제품을 주력 제품으로 육성할 계획이다. 전체 전자부품 사업 매출은 오는 2017년 3월 회계연도까지 90억엔을 달성한다는 목표다.
EMI 차폐 필름은 스마트폰 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 전자파 간섭 등을 막기 위한 소재다. 최근 기기가 얇고 가벼워지며 제품 내부에 맞닿은 전자부품의 간섭을 차단하기 위해 사용이 늘며 제품 수요가 늘고 있다.
김창욱기자 monocle@etnews.com