국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 27일 경기도 용인 강남대학교에서 ‘제9회 반도체 패키징 교육’을 연다.
차세대 패키징(후공정) 기술로 주목받는 3차원(3D)·실리콘관통전극(TSV)이 핵심 주제다. 웨이퍼레벨패키징(WLP)과 본딩(Bonding)이나 발광다이오드(LED)용 패키징 기판(Substrate) 등도 다뤄진다.
한국전자통신연구원(ETRI)·전자부품연구원(KETI)·ASE코리아·앰코테크놀로지코리아의 실무진과 김구성 강남대 교수 등이 강사로 나섰다. 특히 이강욱 일본 도호쿠대학 교수도 참여한다.
이번 행사는 강남대학교·SEMI 공동 주관으로 개최된다. 관련 산업 종사자는 물론이고 일반인도 신청할 수 있다. 신청 기간은 25일까지다.
김주연기자 pillar@etnews.com