근래 위기에 몰린 국내 발광다이오드(LED) 업체들이 살아남기 위해 빠르게 사업 구조를 바꾸고 있다. 범용 제품에서 특화·고출력 제품으로 주력 사업을 재편하고 있는 것이다.
지난 상반기 비교적 선전한 LG이노텍은 수직형 LED에 기반한 고성능 제품과 조명에 최적화된 토털 솔루션으로 차별화하고 있다. 이 회사는 지난 2009년 LED 칩 내부에 여러 겹으로 쌓인 기판들 간의 열 반응 차이를 최소화시키는 ‘웨이퍼 본딩(Wafer-bonding) 기술’을 독자 개발해 수직형 LED 양산에 성공한 뒤 지속적으로 기술력을 높여왔다. 특히 지난 3월에는 광 효율을 세계 최고 수준인 170 루멘퍼와트(lm/W)까지 끌어올린 고출력 LED 패키지를 개발해 주목받았다. 또 스마트폰 플래시용 LED도 밝기를 40% 향상시킨 166.5룩스(lux)를 구현하는 데 성공했다. 최근에는 6인치 대면적 웨이퍼 기반 LED 양산 기술로 가격 경쟁력을 더 끌어올리고 있다. 6인치 대면적 웨이퍼는 4인치 웨이퍼보다 2배 이상 생산성이 높고 공정 단가도 낮다. 이 외에도 산업용에서부터 살균, 의료용까지 각 용도별 UV LED를 선보이며 특수 시장 확대에 주력하고 있다.
서울반도체는 일부 범용 LED 칩을 중국 사난과의 합작법인을 통해 공급받고, 높은 기술력을 요구하는 고출력 제품 생산에 보다 주력하기로 했다. 얼마전 140lm/W 광 효율의 고성능 제품 ‘아크리치2 LED모듈’을 출시하며 공격적인 영업을 펼치고 있다. 아크리치2는 서울반도체가 세계 처음 IC를 적용해 개발한 모듈로, 컨버터를 위한 별도의 공간이 필요 없다. 특히 이번에 선보인 10와트(W)용 제품은 쿨 화이트에서 1400루멘, 웜 화이트에서 1250루멘의 광량을 각각 구현할 수 있다. 또 다양한 스마트 기능을 제공, 차별화된 부가가치를 제공하는 데 집중하고 있다.
서울반도체 관계자는 “형광체 기술을 개선해 LED 패지키의 밝기와 신뢰성을 높이는 데 투자를 많이 하고 있다”며 “무엇보다 조명 업체들이 쉽게 제품에 적용할 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.
삼성전자는 내년 상반기 양산을 목표로 갈륨나이트라이드(GaN) 온 실리콘웨이퍼 기반 LED 칩을 개발 중이다. 기존 사파이어 기판 LED로는 기술·가격 경쟁력 확보에 한계가 있다는 판단에서다. 또 자사의 강점인 반도체 기술력을 적극 활용할 수 있다. 삼성전자가 실리콘 웨이퍼 기반 LED 양산에 성공하면 기존 TV용 백라이트유닛(BLU) 시장보다 조명용 시장에 더 집중할 것으로 예상된다.
성현희기자 sunghh@etnews.com
