인텔이 ‘브로드웰’이라는 암호명으로 알려진 차세대 마이크로칩을 공개하고 이를 탑재한 기기가 연말 판매될 것이라고 11일(현지시각) 밝혔다.
인텔은 이날 제품 개발 부문장인 라니 보카 부사장이 주재한 웹캐스트 브리핑에서 ‘코어 M’이라는 브랜드명이 붙은 14나노미터 공정 브로드웰-Y 칩의 상세 사양을 공개했다.
브로드웰-Y는 32나노미터 공정을 이용한 2010년 웨스트미어, 2011년 샌디브리지, 그리고 22나노미터 공정을 이용한 2012년 아이비 브리지, 2013년 하스웰 등 지금까지 4세대가 나온 인텔 코어 시리즈의 후속작이다.
두께를 획기적으로 줄임으로써 9㎜ 이하의 팬 없는 저전력 노트북을 만들 수 있게 됐다고 보카 부사장은 설명했다.
그는 또 2010년 인텔 코어 프로세서 1세대나 2014년 코어-M과 비교하면 두께는 26㎜에서 7.2㎜로 줄었고, 그래픽 성능은 7배, 인텔 아키텍처(IA) 코어 성능은 2배로 향상됐다고 강조했다.
이를 통해 배터리 크기를 반으로 줄인 반면 수명은 두 배로 늘렸다는 것이다.
브로드웰 아키텍처로 만들어진 칩은 서버, 개인용 컴퓨팅 기기, 사물인터넷 등 고성능을 요구하는 제품으로부터 저전력 제품까지 광범위하게 활용될 것이라고 보카 부사장은 부연했다.
특히 이를 이용하면 컴퓨터 급의 칩을 태블릿 크기의 기기에 집어넣을 수 있다고 그는 역설했다.
인텔은 PC용 칩 시장에서는 절대 강자였으나 태블릿과 스마트폰 등 모바일 기기용 다기능 시스템온칩(SoC)에서는 ARM 기반의 퀄컴 칩 등에 밀리는 모습을 보여 왔다.
김원석기자 stone201@etnews.com
