일본 타무라제작소가 종전보다 낮은 온도에서도 전자부품을 실장할 수 있는 솔더페이스트를 개발했다. 솔더페이스트는 부품과 기판의 고밀도 실장을 위해 사용되는 점착성 재료다.
닛케이산업신문은 타무라제작소가 섭씨 160도의 온도에서도 전자부품과 기판을 연결하는 솔더페이스트 ‘SAM10’을 개발했다고 30일 보도했다.
일반적인 실장 방식은 솔더페이스트를 기판에 도포하고 부품을 올린 후 기판 전체를 섭씨 240도 정도로 가열해 부품을 연결하는 것이다. 얇은 기판은 열에 변형하기 쉽고 카메라 모듈도 렌즈 변형이 일어나는 등 문제가 있어 왔다.
SAM10은 융점이 낮은 주석, 비스무트를 사용해 기존보다 낮은 160도에서도 실장할 수 있어 기존 문제가 발생할 가능성을 낮춘 것이 특징이다. 열에 약한 부품 실장에 유용할 것으로 기대된다. 기존 페이스트보다 갑절 가량 연결 강도를 높여 내구성도 향상시켰다.
새 솔더페이스트는 소형 부품 실장에도 적합하다. 세로 0.4㎜, 가로 0.2㎜의 ‘0402’크기의 부품에도 사용할 수 있다. 점점 늘어나고 있는 스마트폰이나 웨어러블 기기 등 신제품 수요를 끌어올 것으로 기대된다.
회사는 스마트폰을 대상으로 샘플 작업을 시작했다. 오는 2015년 하반기에는 일본 코다마 공장에서 양산을 시작할 계획이다. 2016년 신제품 매출은 약 3억엔이 될 것으로 전망한다.
김창욱기자 monocle@etnews.com