[글로벌 소재 테크페어 연사 릴레이 소개]<5>글렌 미첼 하니웰 테크놀로지 디렉터

최근 전자기기는 ‘몸집 줄이기’에 사활을 건 듯 치열한 소형화·경량화 경쟁을 벌이고 있다. 이른바 ‘경박단소’는 스마트폰과 웨어러블 디바이스의 필수 덕목이 됐다. TV·에어컨 같은 제품도 보다 슬림한 몸매를 만드는데 역점을 두는 추세다.

문제는 전자기기가 점차 크기를 줄여가는 과정에서 여러 변수가 수반된다는 점이다. 특히 발열 문제는 전자기기 성능에 막대한 영향을 주기 때문에 반드시 풀어야 할 과제다. 전자기기가 소형화하는 기술적 진화 단계에서 열을 어떻게 관리하는가가 제품 개발 조직의 현안으로 떠올랐다.

미국 하니웰의 글렌 미첼 전자재료사업부 테크놀로지 디렉터는 21일 서울 양재동 더케이호텔에서 열리는 ‘제2회 글로벌 소재 테크페어’에서 ‘전자부품에서의 발열 관리’를 주제로 발표한다.

미첼 디렉터는 필라델피아 드렉셀대학에서 분석화학을 전공했으며 전자·반도체·태양광 산업의 새로운 분자와 공정 개발에 초점을 맞춰 연구 활동을 해왔다. 지난해 하니웰 전자재료사업부의 연구개발(R&D) 디렉터로 임명돼 전자 소재 전반의 개발 책임을 맡고 있다.

미첼 디렉터는 이번 행사에서 갈수록 작아지는 전자·전기 제품의 발열 관리 해법을 소개할 예정이다. 상변화(Phase Change)를 통해 좀 더 효율적으로 방열하는 방법과 소형 전자기기의 성능을 유지할 수 있는 방열 소재 기술을 설명한다. 전자기기 제조 업계가 당면한 기기 소형화에 따른 발열 문제 해결법을 다각도로 제시할 것으로 기대된다.

미첼 디렉터가 몸담은 하니웰은 매년 ‘포춘 100’ 기업에 이름을 올리는 글로벌 기업이다. 비행기 컨트롤 시스템과 자동화 시스템에서 자동차 부품, 첨단 소재에 이르기까지 광범위한 분야에서 제품을 개발·생산한다. 여러 관계사를 지닌 하니웰은 전체적으로 연 40조원 규모 매출을 올리며 지속적인 성장을 이어가고 있다.

제2회 글로벌 소재테크페어 사전 등록은 한국산업기술평가관리원 홈페이지(www.keit.re.kr)에서 할 수 있다. 문의 (070)7771-685

이호준기자 newlevel@etnews.com