세계 2위 반도체 패키징·테스트 기업 미국 앰코테크놀로지의 한국법인이 2016년 가동을 목표로 한 인천 송도 신공장이 와이어본딩 장비 없는 플립칩 본더 장비 라인으로 꾸며질 예정이다. 반도체 미세 공정에 대응하기 위해 첨단 장비 위주로 갖춰 미래 경쟁에 대비하기 위해서다.
4일 앰코테크놀로지코리아 고위 관계자는 “새로운 송도 공장 건설을 올해까지 완료하고 연말부터 장비 발주를 시작할 예정”이라며 “미래 10년을 내다보고 투자하는 첨단 라인인만큼 100% 플립칩 본더 장비와 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 장비로 구성할 것”이라고 말했다.
앰코가 건설 중인 송도 공장은 지난 2013년 6월 착공해 올해 말 완공을 목표로 했다. 용지는 18만5689㎡ 규모이며 완공 후에는 서울과 부평 근무 인력이 송도에서 근무하게 된다. 오는 2019년까지 1조5000억원을 투자하는 대규모 공장이다.
플립칩 본더는 반도체 패키징 공정에 사용하는 핵심 장비다. 다이와 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 솔더볼 범퍼로 연결하는 방식이다. 구리 배선을 사용하는 와이어 본딩 방식보다 처리 속도가 빠르고 노이즈 발생량이 적다.
무엇보다 플립칩 패키징은 다이 면적을 최소화하면서도 전력소모를 줄이고 성능을 높일 수 있어 와이어 본딩 방식을 앞선다. 네덜란드 데이터콘이 독보적으로 플립칩 본더 장비를 공급해왔으나 국내 장비 기업들도 국산화해 조금씩 점유율을 높이고 있다.
현재 반도체 후공정 업계에서 플립칩 본더와 와이어본더가 차지하는 비중은 50 대 50 수준이다. 플립칩 본더 장비는 고사양 반도체 위주로 적용되고 있어 전체 칩에서 와이어본더 사용 비중이 더 높지만 플립칩 적용 비중이 점차 늘어나는 추세다.
가트너는 세계 반도체 후공정 시장이 2013년 481억달러 규모에서 2014년 5.8% 증가하고 2018년까지 연평균 4.8% 성장할 것으로 전망했다. 후공정 장비 투자 금액도 2014년 7.4% 성장하고 올해도 소폭 상승할 것으로 내다봤다.
배옥진기자 withok@etnews.com
