"스냅드래곤810칩은 전작인 스냅드래곤801보다 더 빠른 것은 물론 칩온도가 최소한 섭씨 5도(℃) 정도 낮아졌다."
칩 발열논란으로 출시되기도 전부터 화제의 중심에 서있는 퀄컴의 64비트칩 스냅드래곤 810에 대한 벤치마크테스트결과가 이같이 나왔다.
STJS개짓은 14일(현지시간) 스냅드래곤810칩으로 ▲20분간 레이싱게임 ▲5분간 4K해상도 동영상 촬영을 한 후 칩온도를 테스트해 본 결과 이같이 드러났다고 전했다.
대다수 스마트폰에 사용되는 칩은 사용중 섭씨 45도 이하로 유지하도록 만든다. 전화를 걸 때의 칩 온도범위는 대개 30~35도에 이른다. 실내온도는 대개 25도 정도다. 이것이 칩업체들의 칩 발열 목표치 범위를 섭씨 25~45도에 있게 만드는 이유다.
벤치마크테스트(BMT) 결과 새로운 64비트 스냅드래곤810칩은 지난 해 삼성 갤럭시S5,HTC 원(M8) 등 대다수 주요 스마트폰 업체들이 사용해 온 스냅드래곤801칩은 보다 이처럼 칩 표면온도를 낮춘 것으로 드러났다.
첫 번째 테스트는 `아스팔트8`레이싱게임을 통해 이뤄졌다. 20분간 게임을 한 결과 64비트 스냅드래곤810칩의 표면온도는 801칩의 온도보다 5도나 낮았다. 스냅드래곤은 아직 상용화되지 않은 단말기를 사용했다.
두 번째 테스트는 두 프로세서를 채택한 단말기로 각각 4K 동영상으로 5분정도 촬영했을 때의 온도 측정으로 이뤄졌다. 이 결과 차이는 훨씬더 또렷하게 나타났다. 스냅드래곤810칩의 표면온도가 스냅드래곤801칩보다 약 5도 정도 낮았다.
스냅드래곤810칩이 더 낮은 온도를 보여 준 것은 전작인 스냅드래곤801칩보다 더 긴 배터리 수명과 더 향상된 성능을 보여줄 것이라는 의미다.
64비트 스냅드래곤 810칩은 올해 LGG4, HTC원(M9) 등 대다수 안드로이드폰 제조업체의 주력폰에 사용될 전망이다. 이같은 결과는 이 칩을 사용할 LG전자가 직접 테스트한 결과로도 이미 확인된 바 있다.
한편 스냅드래곤810칩의 과열 논란은 삼성이 다음 달 1일 발표할 최신 주력폰 갤럭시S6에 퀄컴스냅드래곤810을 사용하지 않는 이유가 발열 때문이라는 일부 보도가 나오면서 불거졌다. 삼성은 그동안 주력폰에 자사칩 엑시노스시리즈와 퀄컴칩을 함께 사용해 왔다.
전자신문인터넷 국제팀 이재구기자 jklee@etnews.com