어플라이드머티어리얼즈는 3D 낸드플래시와 핀펫(FinFET) 디바이스의 높은 단차 및 복잡한 기능의 측정 문제를 해결할 수 있는 인라인 3D 임계치수 주사전자현미경(CD SEM) 장비 ‘베리티SEM 5i’를 발표했다.
기존 임계치수 주사전자현미경으로 3D 디바이스를 측정할 수 없다. 어플라이드는 첨단 전자빔 기술과 영상처리 기술을 바탕으로 3D 디바이스도 정밀하게 측정·제어할 수 있도록 장비를 개발했다.
칩 제조사는 공정 개발과 생산량 확대 속도를 높일 수 있고 칩 성능과 대량 생산 수율을 개선할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
