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세계 반도체 업계가 생체인식 기술에 주목하고 있다. 퀄컴이 3차원 지문인식 기술을 발표하고 인텔이 3D 이미지 인식 기술 ‘리얼센스(RealSense)’ 개발에 주력하는 등 대형 반도체 업체들이 차세대 동력으로 생체인식 시장을 노리고 있다.
퀄컴이 초음파 3D 지문인식 기술 ‘스냅드래곤 센스ID(Sense ID)’를 최근 발표했다고 3일 포브스가 전했다. 초음파로 피부 표면을 탐지해 지문 위 융선(ridge)과 땀구멍(pore)의 형태를 3D로 읽어들인다. 현재 지문인식 칩은 2D로 지문을 인식하기 때문에 지문 사진이 유출되면 범죄로 이어질 가능성이 크다.
팀 맥도너 퀄컴 제품 마케팅 부사장은 “2D 기반 지문인식은 편리함을 무기로 비밀번호를 대체하고 있다”며 “우리는 이보다 더 진보한 지문인식 기술을 확보한 것”이라고 말했다.
초음파 기반이기 때문에 유리나 알루미늄, 사파이어, 플라스틱 등 기판 소재와 상관없이 지문 인식이 가능하다. 지금까지 스마트폰 제조사들은 지문인식 칩을 넣기 위해 디스플레이에 구멍을 뚫거나 광(옵티컬) 센서를 탑재한 별도 패드를 기기에 적용해 왔다. 이 기술을 적용하면 지문인식 패드가 필요없어 기기 베젤에서도 지문을 인식할 수 있게 된다.
운용체계(OS)와 별도인 서브시스템에 3D 지문인식 정보를 저장하기 때문에 관련 데이터가 기기에 남지 않는다. 퀄컴은 이 기술을 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤400·500·800시리즈에 적용하고 자사 칩을 쓰는 스마트폰 제조사에게만 별도 공급할 계획이다. 이 기술을 적용한 첫 기기는 연말 출시된다.
이처럼 세계 반도체 업계가 차세대 먹거리로 생체인식 시장에 잇따라 뛰어드는 모양새다. 보안이 업계의 화두가 되면서 지문인식뿐 아니라 얼굴인식 등 생체인식 기술이 주목받고 있다.
초기 지문인식 칩은 시냅틱스(Synaptics)와 어센텍(AuthenTec)이 독보적이었다. 이후 지난 2012년 애플이 어센텍을 인수하고 기존에 써왔던 문지르는(Swipe) 방식이 아닌 정지 상태의 손가락을 인식하는 에어리어(Area) 방식의 ‘터치ID’를 내놓으며 생체인식 시장의 포문을 열었다.
삼성도 지난해 갤럭시S5부터 스와이프(Swipe) 방식의 지문인식을 넣었다. 최근 선보인 ‘갤럭시S6’에선 에어리어 방식 지문인식을 도입했다. 지문인식 칩 시장은 지난 2013년 기준 시냅틱스(밸리디티)와 어센텍, 핑거프린트카드 등 3개사가 98%를 장악하고 있다.
퀄컴은 지난 2013년 울트라스캔(Ultra-Scan)을 인수하고 지문인식 시장에 뛰어들었다. 울트라스캔은 1989년 세워져 정부 당국에 지문인식 시스템을 도입한 업체다. 미 국방부와 비광학 방식의 네 손가락 지문 인식기를 처음으로 만들기도 했다. 퀄컴은 최근 스마트폰 카메라와 마이크로 기기 주변의 상황을 식별하는 컴퓨팅 플랫폼 ‘제로스(Zeroth)’도 선보였다.
PC용 중앙처리장치(CPU) 업계 강자 인텔도 3D 이미지 인식 기술 ‘리얼센스(RealSencse)’에 공을 들이고 있다. 사물간 거리나 건물의 높이를 판단할뿐 아니라 사람의 움직임이나 표정을 3D로 읽어들여 활용한다. 인텔은 이와 연동한 얼굴인식 기술 트루키(True Key)도 함께 내놨다.
세계 모바일 생체인식 시장은 매년 90%씩 성장해 2020년께 연 333억달러(36조여원) 규모로 커질 것으로 관측된다.
김주연기자 pillar@etnews.com