삼성의 차기 갤럭시폰용 엑시노스칩셋에 `몽구스(Mongoose)`라는 자체 코어가 탑재된다.
GSM아레나는 3일(현지시간) 중국 티에바를 인용, 이같이 보도했다.
삼성의 최신 스마트폰 갤럭시S6와 갤럭시S6엣지용 엑시노스7420칩에는 ARM의 코텍스-A72코어가 사용되고 있다.
보도에 따르면 삼성의 자체개발 코어 ‘몽구스’는 14나노 핀펫공정에서 생산될 것으로 알려졌다. 이 코어를 사용한 새 엑시노스칩셋은 ARMv8아키텍처를 기반으로 64비트칩 기능을 구현하게 될 것으로 알려졌다.
기크벤치3의 사전 벤치마크테스트 결과 몽구스 코어의 최대 클록스피드는 2.3GHz이며 싱글코어 테스트 점수는 2200점으로 나타났다. 이는 엑시노스7420(2.1GHz)의 BMT점수(1495점)보다 45%나 높다.
보도는 아직까지 이 소식이 소문에 불과할 뿐이라고 전했다. 하지만 보도는 삼성이 스마트폰과 칩셋에 집중투자하고 있는 만큼 삼성이 차기 칩셋용 자체 코어를 만들고 있다고 해도 놀랄 만한 일이 아니라고 덧붙였다.
삼성이 넘어서려는 세계 1위 칩셋공급 업체(세계시장 점유율 50%이상) 퀄컴이 지금까지 내놓은 스냅드래곤 400/600/800시리즈 CPU코어는 크레이트로 불린다. 재미있는 것은 몽구스가 맹독을 가진 독사인 크레이트의 천적이라는 점이다.
퀄컴이 최신 스냅드래곤810부터 타이판 아키텍처 기반인 ‘TS’코어로 바꾼 것을 감안할 때 삼성의 이 프로젝트는 오래 전 시작된 것으로 보인다. 퀄컴은 스냅드래곤805칩을 마지막으로 이전까지 사용하던 크레이트(Krait)코어를 버렸다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com