국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 세계 반도체 재료 시장이 전년 대비 3% 상승한 443억달러를 기록했다고 7일 밝혔다. 이는 지난 2011년 이후 첫 상승세다.
전체 웨이퍼 팹 공정과 패키징 재료 매출은 각각 240억달러와 204억달러를 기록했다. 웨이퍼 팹 공정은 전년 대비 6% 증가했다.
패키징 재료 부문은 전년 수준을 유지했지만 와이어 본딩 부문을 제외하면 4% 이상 수익이 늘었다. 와이어 본딩 재료가 금에서 구리로 이동하면서 전체적인 패키징 재료 수익이 나빠졌다고 SEMI 측은 분석했다.
대만은 대형 파운드리와 첨단 패키징 기반 덕분에 8% 성장한 매출 95억8000만달러로 5년 연속 반도체 재료 분야 최대 소비 시장으로 자리 잡았다. 일본은 매출 2위를 기록했다.
북미는 대만에 이어 5% 성장했으며 뒤를 이어 중국 3%, 한국 2%, 유럽 1% 순으로 성장했다.
<표. 2013-2014년 세계 반도체 재료 시장 (단위:10억달러)>
배옥진기자 withok@etnews.com
