네패스가 디스플레이와 반도체 패키징, 전자재료, 사물인터넷(IoT) 등 주력 사업부 신제품과 기술을 바탕으로 재도약을 노린다. 하이브리드인셀, 웨이퍼레벨패키징(WLP), 에폭시 응용 소재 등 전방시장 맞춤형 제품으로 기존 사업 수익성을 제고하고 IoT 시장을 조준한 오픈소스 하드웨어 플랫폼 닷두이노로 장기 성장 발판을 마련한다는 전략이다.
네패스(회장 이병구)는 15일 여의도 한국거래소 IR룸에서 신제품 발표회를 개최하고 각 사업부 신규 제품과 사업전개 방향을 공개했다.
디스플레이 사업부는 중국, 일본 등 글로벌 업체와 개발 중인 LCD용 하이브리드인셀과 LCD/OLED용 온셀 공정기술을 소개했다. 필름타입 애드온(Add on) 모듈을 공급하던 기존 사업에서 벗어나 시트 형태 초박형 글래스 패터닝 공정 기술 제공으로 영역을 확장할 계획이다.
지난해부터 고객사와 선행 개발에 착수했다. 일본향 제품은 오는 6월, 중국향 제품은 12월 양산에 들어갈 예정이다. 트레이를 활용한 박형 기판 공정으로 0.175㎜까지 대응할 수 있고 마스크리스 노광장비로 4.5세대 2분판과 8세대 16분판에 대응 가능한 것이 강점이다.
네패스 핵심 사업으로 꼽히는 반도체 사업부는 기존 패키징 공정을 대체하는 WLP와 팬아웃(FO)WLP 공정을 선보였다. 현재 양산 중인 자동차용 레이더와 시스템인패키지(SiP) 공정이 적용된 지문인식센서, 손떨림방지(OIS) 센서 등에 적용된 제품이다.
이병구 네패스 회장은 “대만 등 해외 경쟁업체가 이제 막 시작에 들어간 반면에 우리는 6~7년 전부터 준비해온 분야”라며 “비메모리 반도체 패키징 시장에서 네패스가 앞서나갈 수 있는 동력”이라고 강조했다.
전자재료 사업부는 전략적 국산화를 추진 중인 제품을 공개했다. PCB기판용 W-PSR와 LED TV·조명 등에 사용되는 확산형 에폭시 렌즈, 디스플레이용 안티파울링(Anti-Fouling) 코팅재 등 외산 점유율이 높고 진입장벽이 높은 제품군이다.
올해 본격적으로 사업을 전개한 IoT 사업부 신제품은 오픈소스하드웨어(OSHW)용 툴키트 ‘지니어스키트’와 반도체 기반 초소형 OSHW 닷두이노, 전도성펜 인스타써킷이다. 교육용 자재 유통망과 IT 스타트업 등에서 입소문을 타며 시장을 키우고 있는 분야다. 반도체 공정기술을 적용해 웨어러블 기기 제작을 위한 다양한 센서도 공급할 예정이다.
이 회장은 “네패스는 보유한 기술력에 비해 시장에 상대적으로 덜 알려져 있는 편”이라며 “각 사업부가 마련한 미래 성장동력을 바탕으로 디스플레이, 반도체, 사물인터넷 웨어러블 등 앞으로 열릴 시장을 주도해 나갈 것”이라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
