STS반도체통신, MEMS 센서 패키지 양산 기술 확보

STS반도체통신(대표 전병한)은 웨어러블 등 사물인터넷(IoT) 시대를 준비하기 위해 미세전자기계시스템(MEMS) 센서 패키지 기술을 확보했다고 30일 밝혔다.

MEMS는 초미세 기계부품과 전자회로를 동시 집적하는 기술이다. 크기가 작고 전력 소모량이 적어 스마트폰·태블릿 같은 모바일 기기에 많이 탑재한다. 최근 시장에 공급량이 늘면서 가격이 하락했으며 다양한 웨어러블 기기가 새로운 시장으로 떠올랐다.

STS반도체통신 측은 “국내 대형 기업과 MEMS 기술을 공동 개발해 광학식손떨림보정(OIS)용 자이로스코프 센서 패키지 기술 검증을 마쳤다”며 “올 연말까지 양산 준비를 마무리할 것”이라고 말했다.

시장조사업체 IC인사이트는 세계 MEMS 기반 센서 시장이 올해 8억달러에서 2018년 12억2000만달러로 성장할 것으로 전망했다.

배옥진기자 withok@etnews.com