KLA텐코는 첨단 반도체 패키징 기술을 지원하는 ‘CIRCL-AP’와 ‘ICOS T830’을 30일 발표했다.
CIRCL-AP는 웨이퍼 레벨 패키징에서 사용하는 다양한 과정을 특성화하고 모니터링한다. 높은 처리량, 모든 표면 웨이퍼 결함 검사, 정밀 검토, 계측 기능을 수행한다.
ICOS T830은 집적회로(IC) 패키지의 전자동 광학 검사 기능을 제공한다. 고감도 2D와 3D 측량으로 광범위한 장치 종류와 크기에 대한 최종 패키지 품질을 검사한다.
배옥진기자 withok@etnews.com
