`샤오미가 퀄컴 스냅드래곤810칩 발열문제로 신제품 미5(Mi5),미5플러스 발표를 연기했다. 타이완의 HTC도 지난 5일 발표된 J버터플라이 스마트폰에서 발열문제를 겪고 있다. 이는 지난 주 소니가 이 칩셋으로 인해 자사의 엑스페리아 Z3+와 엑스페리아 Z4에서 과열문제를 겪고 있다고 발표한 데 이은 것이다.`
폰아레나,타이완연합신문망,과기신보 등은 16일 소니에 이어 샤오미,HTC가 퀄컴의 스마트폰용 스냅드래곤810칩셋 발열 문제로 인해 홍역을 치르고 있다고 보도했다. 당초 샤오미의 최신작은 다음 달 나올 예정이었다.
보도는 이미 발표된 HTC J버터플라이가 스냅드래곤810칩셋 발열로 인해 최고 스마트폰에서 예열쟁반으로 전락하는 등 큰 타격을 받고 있다고 전했다.
반면 HTC원 M9은 스냅드래곤 810칩셋을 사용했지만 특정 상태에서는 이 칩셋의 클록스피드를 낮추는 등 지나친 과열을 막도록 설계해 발열문제를 피해가고 있다.
HTC의 다른 변종 단말기모델인 HTC 원 M9+는 미디어텍의 칩셋을 사용하고 있으며 미국이나 유럽시장에는 공급되지 않는다.
샤오미가 미4에 이어 내놓는 주력 신제품 미5는 아직 발표되지 않았다. 그럼에도 이 단말기는 벌써부터 스냅드래곤810칩셋 발열문제의 영향권에 들어섰다.
폰아레나는 이 달 초 샤오미 미5와 미5플러스 단말기에 모두 스냅드래곤820칩셋을 장착하게 될 것이라고 보도한 바 있다. 샤오미는 퀄컴의 새로운 칩 장착을 통해 과열문제를 비껴 갈 수 있겠지만 신제품 발표 및 출시 시점은 연말로 예상되는 스냅드래곤 820칩셋 양산 공급 시점까지 미뤄지게 됐다.
샤오미는 이미 스냅드래곤810칩셋의 과열문제를 해소하기 위해 특허받은 열제어 기술들을 샤오미 미노트프로에 사용하고 있다. 하지만 샤오미의 이 기술이 모든 문제를 해결할 수 있다면 퀄컴의 스냅드래곤820칩셋 양산시점까지 기다릴 이유가 없다는 분석이 나오고 있다.
퀄컴 차기 칩셋 스냅드래곤820을 장착한 미5는 11월에 나올 것으로 알려지고 있다. 테크2는 이달 초 유출됐다는 샤오미의 차기작 미5가 스냅드래곤820칩셋을 사용하며 더높은 해상도(1440x2560픽셀)의 5.5인치 화면에 4GB램,지문인식센서를 장착한 제품이라고 전했다. 또 미5플러스에 대해서는 칩셋에 대한 언급없이 2K해상도, 6인치 화면의 베젤없는 제품으로 나올 것이라고 덧붙였다.
퀄컴이 칩셋과열 문제로 인해 원래 예상했던 것보다 적은 양의 스냅드래곤810칩셋을 출하하게 될 것이라고 전했다. 퀄컴 스냅드래곤810칩셋은 TSMC의 20나노공정에서 생산됐다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com