반도체 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론이 지난 해 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉시블 반도체 패키지 제조 기술에 대해 특허 두 건을 추가 취득했다.
하나마이크론(대표 최창호·한호창)은 플렉시블 반도체 패키지 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩공정에서 기판과 소자 접합 신뢰성을 높이는 양산기술을 각각 특허 취득했다고 24일 밝혔다.
회사는 웨어러블 기기와 모바일 제품에 들어가는 플렉시블 부품 제조공정에 기술을 적극 활용할 계획이다. 특허 취득으로 플렉시블 제품 양산 관련 후발 주자 기술 진입장벽을 높인 것은 물론이고 다양한 모바일·웨어러블 제품 적용 범위 학장이 가능해졌다는 평가다.
하나마이크론은 지난 2011년 당시 지식경제부(현 산업통상자원부) 산업원천기술개발사업 지원으로 관련 기술 개발을 진행했으며 3년 만인 지난해 10월 세계에서 처음으로 제품 상용화에 성공했다.
하나마이크론 관계자는 “이미 주요 고객사들과 공동으로 플렉시블 패키지를 적용한 모바일 및 메디컬 기기 개발을 2년간 진행해 왔으며 이번에 추구한 제조 특허를 바탕으로 제품 개발 성공 가능성을 높였다”며 “2019년 글로벌 기준 1억5000만대로 성장할 웨어러블 시장을 적극 공략할 것”이라고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
