대만 반도체 외주생산 업체 UMC가 연말 14나노(㎚) 핀펫(FinFET) 공정에서 만든 칩을 선보인다.
UMC가 오는 연말 자사 14나노 핀펫 공정에서 만든 암(ARM) 코어텍스A 코어를 테이프아웃할 예정이라고 EE타임스가 25일 보도했다.
UMC는 최근 14나노 핀펫 공정에서 첫 시험용 칩을 만들었다. 20나노 기술을 건너뛰고 곧장 14나노 핀펫 기술을 채택했다. 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 ARM 코어인 코어텍스A 제품이다. 현재 품질검증(PQV) 단계에 들어간 상태다. UMC 측은 14나노 핀펫 공정이 128메가비트(mb) S램(SRAM) 기준 수율이 좋다고 주장한다.
UMC는 반도체 설계자동화(EDA) 업체 시놉시스 디자인웨어를 내장 메모리와 테스트 솔루션에 통합해 14나노 핀펫 공정을 확장시켰다. 여기에 ARM이 제공한 프로세서 설계와 공정 IP로 IP생태계를 구축해 14나노 핀펫 공정 기술을 안정화시킬 수 있었다.
윌 에이비 ARM 물리적 디자인 그룹 제너럴매니저는 “UMC가 14나노 핀펫 공정을 활용한 코어텍스A 제품군 테스트칩 생산에 매우 고무된 상태”라고 말했다. 존 코터 시높시스 부사장은 “설계자들이 디자인웨어 IP를 시스템온칩(SoC)에 도입할 수 있도록 UMC와 협업을 강화했다”고 전했다.
이 회사는 반도체 설계 전문업체를 포함한 고객사가 칩을 초기 디자인할 때부터 14나노 공정에 최적화할 수 있도록 플랫폼을 제공할 예정이다. UMC IP 및 디자인지원사업부 부사장은 “UMC는 검증된 14나노 핀펫 공정을 고객들에게 곧 제공할 수 있을 것”이라며 “공정IP 등 설계 지원을 강화해 14나노 플랫폼을 서비스할 것”이라고 밝혔다.
김주연기자 pillar@etnews.com