매그나칩반도체(대표 김영준)는 반도체설계(팹리스) 기업 어보브반도체와 울산과학기술대 차량용 전자시스템·반도체랩, 서울대 아날로그·혼성신호 IC랩과 공동으로 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 공정을 공동 개발한다고 8일 밝혔다.
매그나칩은 자체 개발한 0.18마이크론(μ) 차량용 반도체 공정을 이용해 어보브반도체와 MCU 공동 개발을 추진해왔다. 이번 공동 개발 프로젝트로 차량용 MCU 시장에서 입지를 확대한다는 목표다.
매그나칩과 어보브반도체는 ‘AEC Q100 Grade 0’ 인증을 받은 설계자산(IP)과 MCU 칩을 함께 개발한다. AEC-Q100 규격은 AEC(자동차전자위원회)가 정의한 신뢰성 스트레스 테스트다. 영하 40℃에서 영상 150℃ 환경에서 안정적으로 구동해야 한다.
매그나칩은 EEPROM과 S램 IP, 아날로그 IP, 스탠다드 셀 라이브러리와 I/O 라이브러리 등 0.18마이크론 차량용 반도체 공정·설계 라이브러리를 제공한다. MCU는 어보브반도체와 공동 설계하고 울산과기대가 LIN/CAN 통신 IP를 제공한다. 서울대는 매그나칩 차량용 반도체 공정 설계 키트를 이용해 센서 인터페이스 회로를 제공한다. 연말까지 IP와 제품 평가를 거쳐 실장 평가를 마무리할 예정이다.
이 외에 어보브반도체는 전기 의자용 모터 드라이버, 전조등과 미등용 LED 드라이버, 센서 리드아웃 회로 등 애플리케이션 MCU를 위한 차량용 주변기기도 공동 개발한다.
김영준 매그나칩반도체 대표는 “전문 기술 포트폴리오를 차량용 반도체와 성장 시장으로 확대하기 위한 노력의 일환”이라며 “어보브반도체와 차량용 반도체 시장에서 협력 수위를 높여 나가겠다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
