반도체 후공정 장비기업 `제너셈` 코스닥 상장예심 청구 승인

반도체 후공정 장비기업 제너셈(대표 한복우)은 한국거래소 코스닥시장본부의 상장예비심사를 통과했다고 24일 밝혔다.

반도체 후공정 장비기업 `제너셈` 코스닥 상장예심 청구 승인

제너셈은 지난 2000년 설립해 반도체 후공정 자동화 장비를 개발·제조·판매한다. 반도체 제조용 장비와 레이저를 이용한 반도체 완성품 패키지, PCB 마킹 장비, 비전 검사장비 등을 보유했다. 국내와 미국, 중국, 멕시코, 필리핀 등 세계 시장에 공급한다.

주력 제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹 및 드릴링 장비, 픽앤플레이스 장비, 테스트 핸들러 등이다.

국내외 주요 PCB(인쇄회로기판) 제조사에 레이저 마킹 장비를 공급했다. 완성된 반도체 패키지를 검사 장비로 이송하는 테스트 핸들러 장비와 패키지 칩을 검사장비에 옮기는 픽앤플레이스 장비 부문에서 기술력을 인정받았다.

제너셈은 지난해 매출 322억원, 영업이익 56억원을 달성했다.

한복우 제너셈 대표는 “코스닥 상장을 발판삼아 기술 경쟁력을 더욱 높여 기업 가치를 극대화하고 세계 반도체 후공정 시장에서 리더로 발돋움하겠다”고 말했다.

제너셈은 내달 중 금융감독원에 증권신고서를 제출할 예정이다. 상장주관사는 하나대투증권이다. 공모 후 최대 주주는 한복우 대표로 지분 63.40%다. 2대주주는 반도체 패키징 전문기업 하나마이크론으로 17.41% 지분을 보유한다.

배옥진기자 withok@etnews.com