전자부품 발열 문제를 해결 방안을 모색하는 행사가 오는 17일 대구테크노파크 모바일융합센터 내 K-ICT 디바이스랩 대구센터에서 열린다.
행사 이름은 ‘스마트 모바일 디바이스 신뢰성 향상을 위한 열 해석 세미나’다.
세미나에는 미국 기업 멘토그래픽스의 안드리스 수석 프로덕트 매니저가 나와 강의한다.
멘토그래픽스는 PCB와 반도체 설계, 임베디드 소프트웨어, 전자 열 유동해석 및 분석 솔루션을 전 세계에 공급하는 업계 ‘빅3’ 기업이다.
대구TP 모바일융합센터측은 “디바이스 관련 기업 담당자, 예비창업자, 대학생 등 세미나 참석자에게 국내에서는 어려운 열 해석 노하우를 들을 수 있는 기회가 될 것”이라 설명했다.
하드웨어 발열 문제는 설계 과정에서 열 특성, 열 저항 등을 이해하는 열 해석 소프트웨어를 적용해 효율적 열 유동 설계를 해야 해결할 수 있다.
이번 세미나는 반도체·전자부품 열 특성, 열 저항 측정기를 사용한 측정 사례·응용, 열 해석 소프트웨어를 사용한 제품 열 해석 등을 소개한다.
최석권 대구TP 모바일융합센터장은 “열 해석은 스마트 모바일 디바이스 개발에 필수다. 전자설계 업체의 수석 연구자의 노하우가 지역 기업에 전달되기를 기대한다”고 말했다.
대구=정재훈기자 jhoon@etnews.com
