네패스(대표 이병구)가 팬아웃 웨이퍼레벨패키지(WLP)로 미국 프리스케일이 올해 선보인 초소형 단일칩 모듈(SCM) 공급에 들어갔다. 다양한 기능 통합과 소형칩 구현에 유리한 팬아웃 기술을 바탕으로 차세대 패키지 시장 공략에 탄력을 받는 모습이다.
프리스케일이 지난 6월 ‘프리스케일 기술 포럼’에서 공개한 초소형 SCM ‘i.MX6’에 네패스 시스템인패키지(SiP) 기술인 팬아웃WLP 공정이 적용됐다. 애플리케이션프로세서부터 메모리, 전력관리칩(PMIC), 100여개에 달하는 수동소자 등이 동전만한 칩 안에 한 패키지로 담긴 제품이다.
다양한 기능을 갖춘 단일칩 모듈은 작은 크기로 인해 사물인터넷 관련 시장 외에도 자동차, 스마트폰, 웨어러블 기기, 드론 등 여러 분야에 형태 구애 없이 사용 가능하다. 하드웨어 제품 개발 기간을 크게 줄일 수 있어 기존 시장 수요 외에도 새로운 제품으로 시장 진입을 노리는 초기 기업에 활용도가 높다는 평가다.
팬아웃 방식은 각 소자 사이를 연결하는 구리 재배선층을 기판 역할을 하는 칩 바깥으로 형성하는 기술이다. 작은 크기를 유지하면서 단일 칩 내에 여러 기능을 구현하는데 필요한 입출력 단자 수를 늘릴 수 있다.
네패스는 주요 고객사와 협력해 5년여에 걸친 연구개발 끝에 팬아웃 기술을 자체 확보했다. 올해 초 자동차 전방센서에 적용해 북미 고객사에 출하하면서 본격적으로 상용화했다. 현재 12인치 웨이퍼에서 실리콘 웨이퍼에 직접 칩을 실장해 반도체를 패키징하는 WLP로 제품 양산 중이다.
스마트폰 등 모바일 기기에서 주파수 변환 기능을 하는 ‘RF 스위칭 모듈’도 최근 해외 고객사와 함께 개발을 완료하고 시장성과 적용 여부 등을 논의하고 있다.
기존 쿼드플랫논리드(QFN) 패키지 방식을 적용한 모듈보다 크기를 대폭 줄일 수 있어 보다 얇은 스마트폰 개발에 적합하다. 산업 특성상 대규모 물량이 예상되는 만큼 신규 모델 채택으로 이어질 시 팬아웃 기술 시장 안착에 발판이 될 전망이다.
네패스 관계자는 “기존 패키지 방식으로는 제품 형태와 크기에 따라 모듈 형태를 달리해야 했지만 단일칩 모듈은 애플리케이션 구애 없이 규격화해 사용할 수 있다”며 “단일칩 모듈을 구현할 수 있는 WLP와 팬아웃에 특화해 확보한 기술과 양산역량을 바탕으로 차세대 패키지 시장에서 지속 성장을 이어갈 수 있을 것”이라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
