[공시]하나마이크론, 반도체 패키지 제조방법 특허 취득

하나마이크론은 반도체 패키지 제조 방법 특허를 취득했다고 17일 공시했다.

반도체 패키지에 포함되는 인터포저의 하부 재배선층을 이루는 과정에서 별도 유리 기판을 접착하는 공정을 생략해 제조 공정을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다. 특허는 삼차원 반도체 패키징 기술(TSV)이 적용된 인터포저 양산에 활용된다. 앞으로 제품 소형화와 제조공정 단순화를 통한 제조비용 절감에 적극 활용할 예정이다.