이재구 (jklee@etnews.com)삼성의 차기 스마트폰용 엑시노스8870칩셋을 메이주같은 스마트폰업체에 공급할 것으로 전해졌다.
폰아레나는 28일(현지시간) 중국 웨이보(ID: i빙우주)를 인용, 이같이 보도했다.
삼성은 기존 주력 스마트폰 갤럭시S6,갤럭시S6엣지플러스,갤럭시노트5, 메이주 프로5 등에 엑시노스7420칩셋을 사용하고 있다.
따라서 소문대로라면 삼성은 경쟁 스마트폰업체를 위해 내년도 주력칩셋 엑시노스8890보다 한단계 낮은 별도의 고급 칩셋 엑시노스8870을 생산하게 된다.
삼성은 내년 2월 말에 발표할 차기 주력폰 갤럭시S7용으로 연내 엑시노스8890을 생산할 것으로 예상된다.
삼성이 경쟁 스마트폰업체에 공급할 엑시노스8870칩셋은 엑시노스8890에 비해 낮은 클록스피드에 2000점대 근처의 기크벤치 싱글코어 성능평가점수를 보이는 것으로 알려졌다.
지금까지 나온 삼성 갤럭시S7용 엑시노스8890칩셋의 기크벤치마크 성능평가 점수는 2270점이다.
엑시노스8870 칩셋 구매 유력업체로 거명된 회사는 메이주가 유일하다.
메이주는 내년 2분기까지 이 칩이 장착된 메이주프로6/프로6미니를 발표할 것으로 예상된다.
하지만 아직까지 삼성과 메이주로부터 이런 내용에 대한 공식발표가 나오지 않았다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com