전자부품연구원(KETI)은 베트남 하노이국립공과대학교와 산업기술협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 17일 밝혔다.
양 기관은 전자부품 기반이 되는 인쇄회로기판(PCB)과 표면실장(SMT) 분야 기술 경쟁력을 강화하기 위해 베트남에 전자부품센터 설치를 추진하기로 했다. 또 관련 전문 인력 양성과 국제협력사업을 발굴하기로 합의했다.
박청원 KETI 원장은 “베트남에 진출한 우리 기업이 현지부품조달에 많은 애로를 겪고 있는 것으로 알고 있다”며 “국내 전자산업의 발전 경험과 노하우를 공유해 베트남 기술경쟁력을 강화하고 베트남 진출한 우리 기업에도 보탬이 될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
KETI는 지난 2013년부터 산업통상자원부 지원을 받아 한-베트남 소재부품협력 국제공동연구개발사업과 에너지국제공동기술개발사업 등을 추진했다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
