삼성전자가 사물인터넷(IoT) 플랫폼, 퀀텀닷 소재, 패키징 솔루션 등 부품소재 분야에서 미래 먹거리를 찾는다. 특히 반도체 집적도 향상을 위한 차세대 기술로 꼽히는 패키징 기술을 소개하고, 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 기술 현황과 전략을 공개했다 ▶본지 6월 13일자 1면 참조
삼성전자는 20일 서울 여의도 콘래드호텔에서 `삼성 인베스터스 포럼 2016`을 열고 부품소재 분야 기술 현황과 미래 전략을 소개했다.
포럼에서는 소병세 삼성전략혁신센터(SSIC) 부사장이 IoT 플랫폼 `아틱(ARTIK)`, 장혁 종합기술원 부사장이 `퀀텀닷(QD) 소재`, 강사윤 전무가 `어드밴스트 패키징 솔루션`에 대해 각각 발표했다.
소병세 부사장은 IoT 플랫폼 아틱에 보안 솔루션 `녹스(Knox)`를 접목하고 OTA(Over the Air) 업데이트 지원 기능을 추가, 고객과 개발자에게 더 많은 가치를 제공하는 플랫폼으로 진화하겠다는 계획을 소개했다.
소 부사장은 “보안솔루션 녹스를 아틱 모듈과 결합해 단계별 보안을 제공하고, OTA 업데이트 기능을 지원해 사용자 편의성도 높이겠다”고 밝혔다.
소 부사장에 따르면 아틱은 앞으로 가전제품뿐만 아니라 빌딩, 조명, 교통수단, 헬스케어 등 다양한 분야에서 가치를 크게 높일 수 있을 것으로 전망된다. 아틱 생태계 확산은 궁극으로 삼성전자 반도체와 제품 판매 확대까지 연결될 것으로 보인다.
장혁 부사장은 퀀텀닷 소재 전략을 소개했다. 삼성전자는 TV 핵심 기술로 퀀텀닷을 사용하고 있다. 장기로는 퀀텀닷 자체를 발광 소재로 사용하는 `양자점발광다이오드(QLED)`를 지향한다.
장 부사장은 “현재 상용화한 2세대 퀀텀닷을 넘어 밝기, 시야 각, 색 재현율 등을 개선한 3세대 퀀텀닷 기술을 조만간 선보일 예정”이라면서 “소비전력을 줄이는 등 기술을 계속 발전시켜서 QLED로 나아갈 것”이라고 밝혔다.
강사윤 전무는 “실리콘 기술만으로는 미래 제품 수요에 대응할 수 없다”면서 “제품 가치를 획기적으로 높이는 패키징 기술이 중요하다”고 강조했다.
핵심 기술로 소개한 팬아웃은 패키징 전 단계인 반도체 칩에서 입출력(I/O) 단자 배선을 바깥으로 빼 패키지단에서 I/O를 늘리는 기술이다. 이를 활용하면 패키지용 인쇄회로기판(PCB)이 필요하지 않아 원가를 크게 줄일 수 있다. 패키지 면적도 줄어든다. 경쟁업체인 대만 TSMC는 이 기술을 웨이퍼 원판에 적용하지만 삼성은 네모난 기판 패널 위에서 작업하기 때문에 원가 측면에서 경쟁력이 있다. 삼성전자는 내년부터 삼성전기와 함께 팬아웃 패키지 제품 양산에 들어간다.
권건호 전자산업 전문기자 wingh1@etnews.com, 한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
