삼성전자가 `단말 간 직접통화(D2D)` 기능을 갖춘 국가재난안전통신망용 단말을 내년 출시한다. D2D는 재난망 필수 요구사항으로 국내 기업이 관련 기술력을 확보하면 장비 국산화와 활발한 해외 수출이 기대된다.
7일 통신업계에 따르면 삼성전자가 D2D 기능을 담은 재난망 단말을 개발 중이다. 하드웨어 개발이 마무리 단계로 소프트웨어와 기능 개발에 돌입했다. 내년 재난망 본사업 일정에 맞춰 공급이 가능할 전망이다.
D2D는 기지국이 파괴됐을 때 단말끼리 직접 통화가 가능하게 해주는 재난망 핵심 기능이다. 테트라를 비롯한 기존 주파수공용통신(TRS) 단말에서 널리 쓰인다. 하지만 재난망이 사용할 롱텀에벌루션(LTE) 단말에는 도입 전이다.
LTE는 기술 특성상 기지국을 거쳐야만 통신을 할 수 있다. 지진이나 정전, 전쟁 등 재난 상황에서 기지국이 무력화되면 단말 간 통화가 어렵다. 국제표준화단체 3GPP는 이 같은 문제점 해결을 위해 공공안전 LTE(PS-LTE)용 D2D 규격을 개발, 올해 초 표준화를 완료했다 .
삼성전자는 표준화에 맞춰 재난망용 자체 칩 개발도 추진한 것으로 알려졌다. 글로벌 칩 개발사가 D2D를 비롯한 재난망 칩 개발에 미온적 태도를 보이기 때문이다. 자체 기술력으로 D2D 칩과 단말을 개발해 내놓는 것은 삼성전자가 처음이다.
삼성전자가 단말을 출시하면 기지국부터 단말, 서비스까지 재난망 토털 솔루션을 갖추게 된다. 재난망 본사업이 시작되면 중추적인 역할을 담당할 수 있다. D2D 기술을 접목한 특화 스마트폰 개발이나 해외 재난망 사업 진출도 기대된다. 일부 상용 소프트웨어를 제외한 재난망 기술 대부분을 국산화한다는 점도 의미가 있다.
통신업계 관계자는 “글로벌 칩 제조사는 국내 재난망 단말이 20만대에 불과해 칩 개발과 공급을 주저하고 있다”면서 “국내 기업이 자체 기술로 D2D 칩과 단말을 개발하면 국내 산업 생태계에도 긍정적인 영향을 미칠 것”이라고 말했다.
국민안전처는 재난망 시범사업 이후 `시범사업 검증협의회`를 꾸려 검증을 하고 있다. 재난망 전국 커버리지와 이에 필요한 기지국 수, 총사업비, 상용망 활용 여부 등 총체적 점검을 진행 중이다. 업계는 올해 하반기 착수 예정이던 1차 본사업(확산사업)이 내년으로 연기될 공산이 크다고 보고 있다.
안호천 통신방송 전문기자 hcan@etnews.com
