SK머티리얼즈가 경북 영주시 육불화텅스텐(WF6) 2공장을 준공, 생산능력을 연 600톤으로 늘렸다. 생산능력 기준 후성을 제치고 국내 업체 선두로 올라섰다. 일본 칸토덴카와 글로벌 1, 2위를 다툰다.
10일 업계에 따르면 SK머티리얼즈는 경북 영주시 공장 부지에 육불화텅스텐 2공장 증설을 마치고 이달 중 가동을 시작한다. 기존 1공장 300톤에 2공장 증설분 300톤을 더해 생산능력이 600톤으로 늘어난다.
SK머티리얼즈 관계자는 “반도체 업체가 3D낸드 플래시 메모리 생산을 늘리면서 육불화텅스텐 수요가 늘었다”면서 “내년말 완공 예정인 3공장 증설도 제반작업에 들어갔다”고 말했다.
SK머티리얼즈는 육불화텅스텐 3공장 설립에 455억원을 투자하겠다는 계획을 지난달 발표했다. 3공장 생산능력은 600톤이다. 3공장이 완공되는 내년 4분기에는 생산능력이 지금의 갑절인 1200톤으로 증가한다.
2공장 증설로 SK머티리얼즈는 후성을 제치고 국내 업체 1위로 올라섰다. 후성은 육불화텅스텐 320톤 생산능력을 보유했다. 지난해 증설을 마쳤다. 후성 관계자는 “현재 육불화텅스텐 증설계획은 없다”고 했다.
일본 칸토덴카도 올해 말 육불화텅스텐 증설을 끝낸다. 업계 관계자는 “증설 후 칸토덴카의 생산 규모는 600~700톤가 될 것”이라면서 “다음 달 증설량을 공식적으로 발표할 것”으로 내다봤다. 일본 칸토덴카의 증설 전 육불화텅스텐 생산규모는 연 300톤이다. 미국 에어프로덕츠는 연 450톤 육불화텅스텐 생산능력을 보유한 것으로 알려졌다.
육불화텅스텐은 반도체 공정 중 금속 배선 공정에 사용된다. 화학기상증착(CVD)을 이용한다. 육불화텅스텐(WF6) 가스를 화학반응 시켜 불소(F)는 날리고 텅스텐(W)을 웨이퍼 위로 증착시킨다.
텅스텐 증착이 늘어나면 화학적기계연마(CMP) 수요도 늘어난다. CMP는 웨이퍼위로 울퉁불퉁하게 올려진 증착물을 반듯하게 가는 작업을 말한다. 웨이퍼를 CMP 패드 표면에 고속으로 회전시켜 기계적으로 연마한다. 웨이퍼와 패드사이에 CMP 슬러리를 넣어 화학적 연마를 더한다.
증착물 종류에 따라 각기 다른 CMP 슬러리가 쓰인다. 국내 CMP 슬러리 생산업체 솔브레인, 케이씨텍은 텅스텐용 CMP 슬러리를 연구·개발하고 있다. 두 업체는 주로 층간절연막(ILD, IMD)용 CMP를 연마하는 세리아 슬러리를 생산한다.
슬러리 업체 관계자는 “3D낸드 플래시 메모리 생산이 늘어날수록 텅스텐용 CMP 슬러리 수요가 커진다”면서 “텅스텐, 구리 등 금속 연마용 CMP 슬러리가 층간절연막용 슬러리보다 더 높은 기술이 요구된다”고 말했다.
이종준기자 1964winter@etnews.com