삼성전자가 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 수직으로 쌓기 위해 ‘하이브리드 본딩’과 ‘열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF)’ 방식을 모두 추진하는 것으로 파악됐다. 차세대 반도체 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM) 적층에 활용한 접합 방식을 쓰는 투 트랙 전략이

2024-09-18 17:00

마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 12단 제품을 개발했다. 마이크론은 9일(미국시간) HBM3E 12단 개발을 끝내고 주요 고객사에 샘플을 공급했다고 밝혔다. 용량은 36기가바이트(GB)이며 대역폭은 초당 1.2테라바이트(TB)다. 마이크론은 자사

2024-09-10 16:00

동남권 최대 정보통신기술(ICT) 종합 전시·컨벤션 행사 ‘2024 K-ICT 위크 인 부산(WEEK in BUSAN’이 10일 벡스코에서 개막했다. 올해는 역대 최대인 200개 기업과 기관이 489개 부스에서 사흘에 걸쳐 인공지능(AI), 클라우드, 메타버스 등 다채

2024-09-10 15:08

인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 업계가 미래 먹거리 확보에 뛰어들었다. 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC)용 기판 뿐 아니라 차세대 기판으로 급부상한 반도체 유리기판까지 신기술 쟁탈전을 시작했다. PCB·반도체 패키징 시장 회복에 대응, 신성장동력을 선제적으로

2024-09-04 15:19

중국이 미국 제재에 맞서 반도체 자립을 추진하면서 반도체 장비 산업이 빠르게 성장하는 것으로 나타났다. 3일 중국 경제매체 커촹반일보 및 업계에 따르면 중국 A주(내국인 전용 주식)에 상장하면서 시가총액이 100억 위안을 넘은 반도체 장비 11개사의 상반기 실적을 분석

2024-09-03 17:00

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 제품에 ‘어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF)’ 기술 적용을 시사했다. 이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장은 3일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에 발표자로 나서 “16단 제품

2024-09-03 13:58

‘모바일 HBM’이 반도체 업계에 화두로 떠올랐다. 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’ 구현을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 스마트폰에 적용하려는 시도가 일고 있다. 특히 글로벌 스마트폰 업체가 차세대 전략 제품에 처음 모바

2024-09-02 15:11

삼성전자가 핀란드 통신장비업체 노키아의 모바일 네트워크 자산 인수에 관심을 보이고 있다는 보도가 나왔다. 블룸버그통신은 29일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 노키아의 모바일 네트워크 자산이 삼성전자를 포함한 일부 기업의 관심을 끌고 있다고 밝혔다. 노키아의 모바일

2024-08-30 10:35

마이크론이 차세대 메모리 모듈을 양산하기 위한 준비에 돌입했다. ‘LPCAMM’과 ‘MRDIMM’이 주인공으로, 양산 투자를 시작했다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 중국 시안 공장에서 LPCAMM과 MRDIMM를 생산하기로 결정했다. 이에 양산에 필요한 모듈 패키징

2024-08-29 14:27

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노미터(㎚·10억분의 1m)대 초반의 6세대(1c) 미세공정을 적용한 16기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다. 성능이 입증된 5세대(1b) D램 플랫폼을 확장하는 방식으로 기술 한계를 가장 먼저 돌파했다. SK하이닉스는 연내 1c

2024-08-29 13:39

반도체 첨단 패키징 시장 급성장이 예상되면서 국내외 소재·부품·장비(소부장) 기업 간 기술 경쟁이 본격 가열되고 있다. 반도체 기업뿐만 아니라 신사업으로 패키징 시장에 새롭게 진출하려는 시도가 잇따르고 있다. 28일 경기도·수원시 주최, 전자신문 등 주관으로 수원컨벤션

2024-08-28 16:00

반도체 성능 고도화를 위한 종합반도체기업(IDM)과 위탁생산(파운드리) 기업의 차세대 패키징 기술 경쟁이 불붙었다. 현재 상용화된 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술도 한계에 직면했다는 판단에서다. 대안 기술 확보가 패키징 시장 주도권을 선점할 기회가 될 것으로 전망된

2024-08-21 18:00

충남도가 미국·독일·일본 등 글로벌 기업 4곳과 반도체·디스플레이·이차전지 등 첨단 산업 분야에서 2억달러(2700억원) 규모의 투자협약을 체결했다. 김태흠 충남지사는 19일 도청 대회의실에서 양승관 듀폰스페셜티머터리얼스코리아(미국) 대표, 반홀 코닝정밀소재(〃) 사장

2024-08-19 15:00

삼성전자가 반도체 패키징 경쟁력 강화를 위해 흩어진 인력을 통합하는 조직개편을 단행했다. 인공지능(AI) 반도체 등을 구현할 첨단 패키징과 기존 패키징 기술을 하나로 묶어 시너지를 극대화하려는 의도로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업 부문(DS)은

2024-08-19 14:21

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 생산기지를 조성하기 위한 인력 채용을 시작했다. 본격적인 투자를 위해 사전 준비에 돌입한 것으로 분석된다. SK하이닉스는 미주법인을 통해 미 인디애나주 웨스트라피엣 현지 오피스 매니저를 확보할 계획이다. 소규모 인원이

2024-08-15 11:00