삼성전자가 14나노 핀펫 공정을 적용한 웨어러블 전용 애플리케이션프로세서(AP)를 양산한다. 이 제품은 삼성전자 무선사업부가 최근 선보인 스마트워치 갤럭시 기어S3에 탑재된다.
삼성전자는 11일 엑시노스 7270을 양산한다고 밝혔다. 이 제품에는 ARM 저전력 중앙처리장치(CPU) 코어인 A53이 두 개 탑재된다. 카테고리4(CAT4) 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능도 통합했다.
AP와 D램, 낸드플래시, 전력관리칩(PMIC)까지 하나의 패키지에 담는 시스템인패키지(SiP)-임베디드패키지온패키지(ePoP)기술을 적용, 전 세대 제품과 동일 면적인 100㎟에 더 많은 기능을 구현하고 패키지 높이를 약 30% 줄였다.
삼성전자는 고객사에 AP와 디스플레이, 근거리무선통신(NFC)와 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 보드를 제공해 제품 개발 시기를 앞당길 수 있도록 했다.
허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품은 저전력 공정과 모뎀 등 커넥티비티 통합 혁신 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 AP 패러다임을 제시하는 제품”이라며 “기기 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com