카메라 렌즈 하나로 3차원 영상을 구현하는 반도체 칩이 개발됐다.
이더블유비엠(대표 오상근)은 카메라 하나로 피사체와 3차원 거리를 계산해 입체 영상을 파악하는 시스템 반도체 `DR1152`를 출시했다고 31일 밝혔다.
`DR1152`는 지난해 발표된 카메라 하나로 피사체와의 상대거리를 계산해 주는 세계 최초 시스템 반도체 `DR1151` 후속 제품이다.
일반적으로 피사체와 센서 간 상대거리를 구하려면 2개 카메라 렌즈를 이용한 방식이나 적외선을 쏘아 물체에 투사된 빛이 되돌아오는 시간 차이를 계산하는 방식을 이용한다.
반면에 `DR1152`는 이중 조리개(듀얼 어퍼처) 기술을 탑재했다. 별도 적외선(IR)을 쏘지 않고도 이 이미지 센서 하나로 가시광선 이미지 3원색(RGB)과 3차원 깊이 정보를 추출해 피사체와 상대거리를 계산한다. 피사체 주위에 존재하는 빛을 받아들여서 물체를 감지하는 일반 모바일용 카메라와 같은 방식이다. 제품 소형화는 물론이고 소비전력 최소화를 기대할 수 있다.
아울러 야외 3차원 영상 촬영도 가능하다. 적외선 이미터 분사 방식 기술은 실외 자연광에서는 불필요한 주변 광해 때문에 적용이 쉽지 않다. 반면에 `DR1152` 기술은 자연 상태 적외선을 감지해 실외 응용 등을 포함한 다양한 분야에 적용 가능하다.
2세대 반도체 칩은 1세대에 비해 기술적으로 한 단계 진화했다. `DR1152`는 RGB와 IR로 이뤄진 4원색 이미지 센서뿐 아니라 일반적인 RGB로만 구성된다.
새로운 칩은 XGA(1024x768)급 이미지 해상도의 경우 초당 30프레임, VGA(640x768)급 이미지 해상도는 초당 60프레임까지의 깊이 있는 정보 이미지를 지원한다. 또한 비초점채널 깊이정보 통합기술, 노이즈 제거기술, 라인 에지 검출기술 등 신기술이 적용됐다. 깊이정보를 확장해 정확도를 획기적으로 높인 것이 특징이다. 현재 적용 초점거리는 16~200㎝다.
이경택 이더블유비엠 전무는 “`DR1152` 칩은 일반 이미지 센서에도 동일한 알고리즘이 적용된다”면서 “그간 시장 확대 걸림돌로 지적되던 센서 선택 폭 제한과 양산수급 문제를 원천적으로 해결했다”고 설명했다.
대표 응용분야로 3D동작인식, 가상현실, 증강현실을 이용한 게임, 충돌방지 3D센싱 시스템, 복강경 3D싱글렌즈, 비접촉 3D지문인식, 3D얼굴인식 등 생체인식 등을 꼽았다. 스마트폰에도 적용 가능하다.
이 전무는 “3차원 깊이정보를 이용한 배경제거, 초근거리 자동초점 탐색기능 등도 적용했다”면서 “칩을 적용해 다양한 응용제품을 개발하도록 소프트웨어 개발 키트를 제공한다”고 말했다.
시장분석업체 마켓앤마켓에 따르면 3차원 영상 정보 센서 시장은 2020년까지 연평균 23% 성장하는 분야로 오는 2020년 4조원대 시장을 형성할 전망이다.
이경민 성장기업부(판교)기자 kmlee@etnews.com
