전자신문, 한국반도체연구조합이 공동 주관한 `반도체 첨단 패키징 기술 콘퍼런스`가 24일 서울 역삼동 리츠칼튼호텔에서 개최됐다.
김동욱기자 gphoto@etnews.com
팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 첨단 기술 트렌드, 전자파간섭(EMI) 차폐 기술 동향과 전망을 알아보는 자리에서 김구성 강남대 교수가 `패키징 기술 발전`에 대해 발표하고 있다.
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