반도체 디스플레이 장비용 밀봉(Seal) 제품 전문업체 SSK는 다음달 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2017 전시회에 참가해 오링(O-Ring) 등 다양한 과불소(FFKM) 고무 재질의 밀봉 제품 `수퍼켐` 시리즈를 선보인다.
과불소란 불소가 다량 첨가됐다는 의미다. 이를 활용한 특수 고무는 반도체와 디스플레이 장비 챔버의 각 연결 부위에 탑재된다. 누수가 발생할 수 있는 모든 부위에 적용된다는 것이 회사 관계자 설명이다. 반도체는 고온에서 플라즈마, 특수 가스 등을 활용하는 가혹한 환경에서 공정이 이뤄진다. 이 때문에 일반 고무는 내구성이 낮아 밀봉 부품으로 사용할 수 없다. FFKM 특수 고무를 사용하는 이유다.
SSK 관계자는 “수퍼켐 시리즈는 내화학성과 플라즈마에 대한 내성이 뛰어나며 독특한 폴리머, 필터 분자 결합 구조로 특정 온도에서 타 경쟁사 FFKM 대비 낮은 영구 압축 변형률을 유지한다”고 설명했다. 타사 제품 대비 사용 기간이 길어 유지보수 비용을 절약할 수 있다는 의미다.
2001년 설립된 SSK는 외산 중심으로 유통되던 FFKM 밀봉 제품을 국내 기술로 독자 생산하는 데 성공했다. 각 공정별 장비 사용 환경을 파악해 그에 맞는 제품을 고객사와 공동으로 개발했다. 국내 주요 반도체 디스플레이 장비 업체가 고객사다. SSK 밀봉 제품을 탑재한 제조 장비는 삼성전자 반도체사업부와 SK하이닉스, 삼성디스플레이 등으로 공급되고 있다. 해외 업체 중에서는 글로벌파운드리, 마이크론, 실테라 등이 있다.
SSK는 제품 생산량 확대를 위해 지난해 화성시 동탄 산업단지에 공장을 증축, 올해부터 본격 가동에 돌입한다. 자동화 시스템을 도입해 생산원가를 줄일 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 중국 등 해외 고객사에 대응하기 위해 중국 쿤산에도 생산 시설을 짓고 있다. 올해 중반기부터 가동을 시작할 예정이다.
이 회사 관계자는 “세미콘코리아에 다양한 혁신 FFKM을 전시해 회사 기술력을 널리 알리겠다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com