반도체 테스트 부품 전문업체 ISC는 내달 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2017에 참가해 다양한 테스트 소켓(Socket) 제품군을 선보인다고 밝혔다.
반도체는 전후공정 과정에서 양품과 불량품을 구분하기 위한 테스트 과정을 거친다. ISC가 주력으로 삼는 테스트 소켓은 패키징이 이뤄진 반도체를 꽂는 틀이다. 테스트 장비와 칩을 전기적으로 연결하는 소모성 핵심 부품이다. 마지막 테스트 과정에서 쓰인다.
ISC는 지난 2003년 국내 업체 중 최초로 실리콘(Silicone) 러버(Rubber) 기술을 기반으로 한 테스트 소켓을 개발, 상용화했다. 해외 의존도가 높았던 핵심 테스트 부품을 국산화해 상당한 수입대체 효과를 거둘 수 있었다. 현재 ISC는 세계 러버 소켓 시장에서 시장 점유율 1위 업체로 지위를 굳혔다.
실리콘 러버 소켓은 기존 포고 핀(Pogo Pin) 형태의 소켓과 비교해 장점이 많은 소켓 방식이다. 부드럽고 유연한 실리콘 러버를 소재로 사용해 테스트 시 반도체 패키지에 손상을 입히지 않는다. 제품 수명이 긴 것도 장점이다. 포고 핀 소켓 대비 생산 시간도 짧다. 원가 절감이 가능하다는 의미다. 제품 가격이 저렴한 이유다.
전기적 특성은 매우 우수하다. 신호 전달 속도가 빨라 고속 반도체를 테스트할 때 주로 쓰인다. 이는 소켓의 두께와 상관 관계가 있다. 러버의 평균 두께는 0.5㎜로 얇아 특성이 좋게 나올 수 밖에 없다. 입력(Input) 대비 출력(Output) 손실이 포고 핀 소켓과 비교해 2분의 1 혹은 3분의 1 수준으로 적다.
ISC 실리콘 러버 테스트 소켓은 전도성 파우더를 활용해 전기가 흐르는 경로를 형성한다. 300마이크로미터(㎛) 이하의 좁은 간격(Pitch)도 구현 가능하다.
ISC 관계자는 “1~2년 이내에 수출 비중을 70%까지 높이고 고객과 제품군을 다변화해 100년 이상 존속할 수 있는 글로벌 기업의 기반을 구축할 것”이라고 말했다.
ISC는 국내 170개사, 해외 110개사 등 세계 반도체산업 분야 여러 기업과 유통, 기술개발 협력, 공급 파트너십을 맺어둔 상태다. 미국 캘리포니아주 실리콘밸리, 중국 쑤저우에 사무실을 두고 있다. 이 회사가 국내외에서 보유하고 있는 관련 특허는 600여건에 이른다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com