사업 구조조정과 갤럭시노트7 단종 등으로 부진했던 삼성전기가 올해는 반등에 성공할지 관심이 쏠리고 있다.
1일 업계에 따르면 삼성전기는 `변화, 혁신, 도전`을 올해 경영방침으로 정하고 주력 사업 경쟁력 혁신과 미래 성장을 위한 신사업을 본격 추진하기로 했다.
이윤태 삼성전기 사장은 신년사에서 “가시적 경영 성과와 신사업 성공을 위해서는 근원적인 경영체질 개선과 목표를 끝까지 달성하겠다는 조직문화 구축이 필요하다”며 “목표 달성을 위해 임직원 기 살리기에 적극 나서겠다”고 말했다.
삼성전기는 지난해 4분기 매출 1조3450억원을 기록했지만 영업손실 465억원으로 적자전환했다. 이 회사가 분기 적자를 기록한 건 9분기 만에 처음이다.
이 때문에 단기적으로는 올 1분기 반등 여부에 관심이 쏠리는데, 먼저 삼성전자 갤럭시S8 출시 효과가 주목된다. 삼성전기는 갤럭시S8에 카메라모듈과 MLCC 등을 공급할 예정이다. 갤럭시S8 출시는 4월이지만 부품 조달은 2월부터 시작돼 삼성전기 1분기 실적에 반영될 수 있다.
증권가에서는 이를 근거로 1분기 흑자전환 예상을 내놓고 있다. 고의영 케이프투자증권 연구원은 “갤럭시S8 출시로 1분기부터 고부가 부품 공급이 점증할 것”이라며 “지난해부터 진행돼 온 경영효율화 작업의 효과도 예상된다”고 밝혔다. 그러면서 1분기 영업이익을 213억원으로 추정했다.
이어 올 중반기에는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 신공장 가동과 애플 공급이 지켜볼 대목이다. 삼성전기의 또 다른 주력 사업인 MLCC는 상반기 중국과 필리핀 신공장 가동이 예정돼 있다. 수요 증가 대비와 수익성 강화를 위해 MLCC 생산라인을 새롭게 준비했다. MLCC는 전자기기에서 필요한 만큼의 전류를 흐르게 해주는 부품. TV, 스마트폰에 이어 자동차 쪽으로도 쓰임새가 확대되고 있는데, 규모의 경쟁력이 중요해 신공장 가동 효과가 나타날 가능성이 있다.
삼성전기는 또 애플이 출시할 유기발광다이오드(OLED) 아이폰에 경연성회로기판(RFPCB)을 공급할 예정이다. 삼성전기는 이를 위해 1000억원 이상을 투자, 베트남 공장 증설을 준비 중이다. 양산 시기는 올 여름이다. 애플은 9~10월 사이 신형 아이폰을 출시해왔다. 삼성전기 기판 사업은 적자였다. 애플에 공급할 RFPCB는 다른 기판보다 가격이 높은 고부가 제품이기 때문에 실적 개선에 기여할 가능성이 있다.
지난해부터 미래 성장동력으로 육성하면서 시장의 관심을 받아온 반도체패키징(PLP) 사업은 중장기 관점에서 지켜볼 대목이다. 삼성전기는 지난해 12월 대표 직속으로 PLP사업팀을 꾸린 뒤 충남 천안 사업장에 2630억원을 투자, 기술개발과 양산라인을 구축하고 있다. 가동은 3분기로 예상된다. 하지만 삼성전기가 반도체 패키징 사업에 뛰어드는 건 처음이어서 안정적인 수율 확보가 관건으로 보인다.
<자료: 삼성전기>
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com
