시노펙스는 6일 차세대 반도체 화학기계연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing) 공정용 슬러리 필터를 개발했다고 발표했다. 오는 8일부터 10일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아 2017에 신제품을 전시할 예정이다.
CMP는 웨이퍼 위로 증착된 절연막이나 금속 배선을 평탄화하는 공정이다. 웨이퍼를 CMP 패드에 압착하고 이 사이로 연마제인 슬러리를 흘려준 뒤 장비가 패드를 고속 회전시키면 평탄화가 이뤄지는 원리다. 시노펙스가 개발한 필터는 슬러리에서 불순물을 여과할 때 사용된다. 결함을 일으키는 미세입자를 제거해 더 정교한 공정 진행이 가능하도록 돕는다.
신제품은 나노섬유(Nano-fiber)로 만들어졌다. 기존 멜트브라운(Melt-Brown) 소재 대비 여과 능력이 좋고 효율성도 높다. 시노펙스는 차후 30나노, 20나노 이하 여과 기술을 상용화할 계획이라고 밝혔다.
이형일 시노펙스 필터사업부장은 “신제품으로 연간 6000억원 규모인 세계 반도체 초정밀 필터시장을 집중 공략할 것”이라고 밝혔다.
시노펙스는 삼성 반도체 1차 협력업체로 필터를 공급하고 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com