삼성전자가 5세대(5G) 무선통신에 핵심 역할을 하는 반도체인 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩을 개발했다고 19일 밝혔다.
지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 만든 이 칩은 28㎓ 대역을 지원한다. 전력 소비는 업계 최소 수준이다.
삼성전자는 이 칩을 이용해 기지국 등 통신기기를 소형화하고, 초고속 초고화질(UHD) 동영상 스트리밍, 증강현실(AR)과 가상현실(VR), 홀로그램, 커넥티드카 등 5G 무선통신 상용 서비스를 앞당긴다.
삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩을 활용해 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능해졌다고 설명했다. 5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국이 필요해 기지국 경량화와 소형화가 필수다.
5G 무선통신용 RFIC칩 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 대폭 줄어 통신망 운영 비용을 절감하는 것은 물론 5G 통신기기 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.
전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 “삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며“이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com